您的位置： 专家智库 > >

周水平

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：华为技术有限公司更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 6篇电路
  • 6篇电路板
  • 6篇金属化
  • 5篇导电
  • 5篇通孔
  • 4篇制作方法
  • 4篇金属化孔
  • 3篇孔壁
  • 2篇导电材料
  • 2篇导电浆料
  • 2篇第二信号
  • 2篇信号
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇塞孔
  • 2篇树脂
  • 2篇树脂材料
  • 2篇轴向

机构

  • 8篇华为技术有限...

作者

  • 8篇周水平
  • 4篇刘山当
  • 4篇高峰
  • 3篇李敬科
  • 2篇侯玲珑
  • 2篇李志海
  • 2篇常天海
  • 2篇张顺
  • 1篇曹美汉

年份

  • 1篇2020
  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 2篇2010
共 8 条 记 录，以下是 1-8
全选 清除 导出
排序方式：
印制电路板制作方法及印制电路板
本发明公开了一种印制电路板制作方法及印制电路板，其中方法包括：分别在第一子板的金属化孔内与第二子板的金属化孔内填充树脂材料，形成控深塞孔；在夹设于所述第一子板与所述第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料，所述第一子板...
张顺李敬科常天海周水平
一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法
本发明的实施例提供一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法，涉及印刷电路基板领域，能够提升出线密度，增加信号的传输容量，并能够降低制造难度，以及提高产品的可靠性。该通孔结构由孔壁围设形成，所述通孔结构包括：沿通孔结...
刘山当高峰周水平
文献传递
一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法
本发明实施例公开了一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法，用于提高PCB的可靠性。本发明实施例方法包括：在第一子板上钻出盲孔；在所述盲孔的开口面铺设粘接层，所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口；在所述...
高峰刘山当李敬科周水平
文献传递
印制电路板制作方法及印制电路板
本发明公开了一种印制电路板制作方法及印制电路板，其中方法包括：分别在第一子板的金属化孔内与第二子板的金属化孔内填充树脂材料，形成控深塞孔；在夹设于所述第一子板与所述第二子板之间的粘结装置的开口处填充导电浆料，所述第一子板...
张顺李敬科常天海周水平
文献传递
金属化孔的形成方法、电路板的制造方法及电路板
本申请公开了一种金属化孔的形成方法、电路板的制造方法及电路板，属于电路板制造技术领域。该方法包括：在PCB本体上钻通孔，该PCB本体包括多个信号层和至少一个惰性层，多个信号层中第一信号层远离第二信号层的一侧形成有惰性层，...
侯玲珑李志海周水平陈文波
文献传递
一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法
本发明的实施例提供一种通孔结构、印刷电路基板及通孔结构的制作方法，涉及印刷电路基板领域，能够提升出线密度，增加信号的传输容量，并能够降低制造难度，以及提高产品的可靠性。该通孔结构由孔壁围设形成，所述通孔结构包括：沿通孔结...
刘山当高峰周水平
文献传递
电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法
本发明公开了一种电镀通孔、印刷电路板以及制造电镀通孔的方法。该电镀通孔由孔壁围设形成，并包括：至少两个通孔部分，该至少两个通孔部分的孔壁具有金属导电层；以及至少一个台阶部分，该至少一个台阶部分中的每个台阶部分位于该至少两...
高峰刘山当周水平曹美汉
文献传递
金属化孔的形成方法、电路板的制造方法及电路板
本申请公开了一种金属化孔的形成方法、电路板的制造方法及电路板，属于电路板制造技术领域。该方法包括：在PCB本体上钻通孔，该PCB本体包括多个信号层和至少一个惰性层，多个信号层中第一信号层远离第二信号层的一侧形成有惰性层，...
侯玲珑李志海周水平陈文波
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0