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李志勇

作品数：4 被引量：21H指数：3
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程化学工程更多>>

合作作者

领域

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机构

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资助

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传媒

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  • 2个真空电子技术

地区

  • 9个北京市
共 9 条 记 录，以下是 1-9
马莒生
供职机构：清华大学机械工程学院机械工程系
研究主题：集成电路 无铅焊料 封接合金 氧化膜 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
穆道彬
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：镍 ZRO NI 复合镀 复合电沉积
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王谦
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：焊点 可靠性 电子封装 铜合金 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩振宇
供职机构：清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题：集成电路 铜合金 微电子封装 铜布线 基片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陶志刚
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：合金再结晶 再结晶 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐祥云
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：集成电路 氧化膜 封接合金 引线框架 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱继满
供职机构：清华大学
研究主题：铝 化学镀 金属间化合物 锡铅焊料 铜合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
穆道斌
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：化学镀 铝基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐忠华
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：微电子封装 铜布线 基片 低温共烧陶瓷 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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