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王谦

作品数:4 被引量:67H指数:3
供职机构:清华大学材料科学与工程系更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术金属学及工艺电气工程更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 2篇焊点
  • 1篇电子封装
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇引线框架
  • 1篇陶瓷
  • 1篇铜合金
  • 1篇金属化
  • 1篇可靠性
  • 1篇基片
  • 1篇激光
  • 1篇加速度
  • 1篇加速度计
  • 1篇惯性仪表
  • 1篇合金
  • 1篇封装
  • 1篇AIN陶瓷

机构

  • 4篇清华大学
  • 1篇香港科技大学

作者

  • 4篇马莒生
  • 4篇王谦
  • 3篇唐祥云
  • 1篇汪刚强
  • 1篇徐忠华
  • 1篇黄乐
  • 1篇李志勇
  • 1篇曹育文
  • 1篇蔡坚
  • 1篇韩振宇
  • 1篇耿志挺

传媒

  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇新技术新工艺
  • 1篇功能材料

年份

  • 4篇2000
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
引线框架用铜合金与Sn-Pb共晶焊料界面组织研究被引量:10
2000年
研究了四种国产引线框架用铜合金与Sn -Pb共晶焊料的界面结构及其在高温保温过程中的变化。发现了铜合金中的微量Zn元素会在铜合金与焊料的界面富集 ,这种富集可以阻碍原子在界面的扩散 ,延缓金属间化合物层的增厚 ,从而可以改善铜合金与焊料的焊点的耐疲劳性能。
王谦Shi-Wei qicky Lee曹育文唐祥云马莒生
关键词:铜合金焊点引线框架
全文增补中
电子封装中的焊点及其可靠性被引量:50
2000年
在电子封装中 ,焊点失效将导致器件乃至整个系统失效 ,焊点失效的起因是焊点中热循环引起的裂纹及其扩展。从焊点的微观组织及其变化、焊点失效分析、焊点可靠性预测等方面介绍了对电子封装焊点及其可靠性研究的状况。
王谦Shi-WeiRickyLEE汪刚强耿志挺黄乐唐祥云马莒生
关键词:电子封装焊点可靠性
AlN基片氧化及金属化被引量:9
2000年
研究了 Al N陶瓷高温氧化对金属化结合强度的影响。在 80 0℃、 10 0 0℃、 12 0 0℃和 140 0℃下对 Al N基片进行了高温处理 ,并用 XRD和 SEM分析了氧化结果。从 12 0 0℃开始 ,基片表面有较明显的氧化 ,140 0℃时 ,基片内部氧化明显。在氧化后的 Al N基片上金属化布线 ,发现表面轻微氧化的 Al N基片和金属化强度有一些提高 ,但氧化过度 ,反而会使金属化结合强度大幅度下降。
徐忠华马莒生李志勇韩振宇王谦唐祥云
关键词:金属化AIN陶瓷基片
硅微型惯性加速度计中敏感头的研究
2000年
设计了硅微型惯性加速度计的敏感头并应用激光加工和化学蚀刻相结合的工艺方法制造得到了满意的结构 ,应用激光光纤测振仪检测了悬臂梁振动特性。
王谦蔡坚马莒生
关键词:激光加速度计惯性仪表
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