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方强

作品数：7 被引量：14H指数：3
供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
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相关领域：电子电信金属学及工艺医药卫生经济管理更多>>

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领域

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地区

  • 8个上海市
共 8 条 记 录，以下是 1-8
俞宏坤
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：无铅焊料 金属间化合物 剪切强度 封装技术 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴顶和
供职机构：复旦大学
研究主题：芯片焊接 芯片 MOSFET EOS 焊接工艺优化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵雪峰
供职机构：复旦大学
研究主题：半导体芯片 封装测试 焊料 芯片焊接 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方行
供职机构：复旦大学
研究主题：EMC 功率器件 环氧模塑料 引线框架 CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋益明
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：点蚀 不锈钢 双相不锈钢 临界点蚀温度 传质
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
彭雅芳
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：OLED 有机电致发光器件 分析仪 N 发光器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李劲
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：点蚀 不锈钢 双相不锈钢 A537钢 临界点蚀温度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王珺
供职机构：复旦大学
研究主题：整函数 增长级 TSV 微分方程解 亚纯函数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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