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张小华

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供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
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领域

  • 18个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 2个经济管理
  • 2个机械工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学

主题

  • 18个散热
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  • 18个封装
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机构

  • 18个天水华天科技...

传媒

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  • 5个中国集成电路
  • 5个电子与封装
  • 1个甘肃科技
  • 1个2010中国...

地区

  • 18个甘肃省
共 18 条 记 录，以下是 1-10
王晓春
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：键合 封装工艺 几何学 微系统封装 微系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李建军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：工序 封装工艺 散热片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国岚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 矩阵式 封装 封装工艺 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾鹏艳
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 散热片 TF 高可靠 封装设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨小林
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 塑封 散热片 阵列封装 栅格
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡引兄
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 DIP封装 矩阵式 散热片 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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