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贾鹏艳

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文科技成果

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 3篇封装
  • 2篇散热
  • 2篇散热片
  • 2篇封装工艺
  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇注塑
  • 1篇注塑技术
  • 1篇基板
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇封装设计
  • 1篇高可靠
  • 1篇TF
  • 1篇超薄
  • 1篇超薄型

机构

  • 4篇天水华天科技...

作者

  • 4篇李习周
  • 4篇贾鹏艳
  • 3篇王永忠
  • 3篇李万霞
  • 2篇周朝峰
  • 2篇慕蔚
  • 2篇何文海
  • 2篇王兴刚
  • 2篇王国励
  • 2篇王晓春
  • 2篇朱文辉
  • 1篇南芳琴
  • 1篇程志民
  • 1篇孟红卫
  • 1篇把余全
  • 1篇代赋
  • 1篇王治文
  • 1篇蔡引兄
  • 1篇谢建友
  • 1篇高红梅

年份

  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
TO252-3L(B)高可靠功率电源封装技术研发
李习周王兴刚王国励程志民赵寿庆贾鹏艳南芳琴孟红卫高红梅
内容摘要：1、成果的创新点：(1)多排带散热片框架防离层上芯技术；(2)多排带散热片框架压焊技术；(3)多排带散热片框架防离层塑封技术；(4)多排带散热片框架电镀技术；(5)多排带散热片框架保证可靠性技术设计。2、主要数...
关键词：
关键词：散热片
TF/LFBGA封装技术研发
郭小伟朱文辉李习周何文海谢建友李万霞慕蔚张浩文赵耀军王治文周朝峰王永忠王晓春贾鹏艳王新军魏海东慕向辉王立国宋群
该项目的创新点是：1、薄型、小节距TF/LFBGA客户定制化的基板封装设计技术；2、采用低弧度多焊线压焊技术实现高密度(18um最小焊线间距)FBGA封装；3、分步、多段、可控优化注塑技术，解决了冲丝、离层、翘曲等问题；...
关键词：
关键词：封装工艺注塑技术
MSOP超薄型集成电路封装技术研发
李习周贾鹏艳冯学贵慕蔚周朝峰王国励王兴刚代赋成军王永忠李万霞李卉李晓敏张燕张爱芳
随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，电子封装产品进一步向更小、更薄、更轻、高性能、高可靠性、低成本和绿色环保方向发展，MSOP(MicroSOICPackages)型超薄型集成电路封装技术正是...
关键词：
关键词：集成电路
HZIP大功率器件封装技术研发
朱文辉李习周何文海王永忠王晓春贾鹏艳常红军张红卫把余全杨小林张小华万红军李建军蔡引兄陈永林陈国岚李万霞赵红波邵刚
HZIP大功率器件是一种外带较厚的散热片，散热片与框架载体铆接在一起，并且一般载体外露，采用软焊料上芯，具有较大的功率容量和较强的散热能力的封装。该项目的创新点是：1、通过优化模具设计，有效防止了散热片塑胶料外溢；2、优...
关键词：
关键词：散热片封装工艺
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