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杨小林

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文科技成果

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇封装
  • 2篇封装工艺
  • 1篇栅格
  • 1篇阵列封装
  • 1篇散热
  • 1篇散热片
  • 1篇塑封

机构

  • 2篇天水华天科技...

作者

  • 2篇王永忠
  • 2篇李万霞
  • 2篇何文海
  • 2篇王晓春
  • 2篇李习周
  • 2篇杨小林
  • 2篇朱文辉
  • 1篇周朝峰
  • 1篇慕蔚
  • 1篇把余全
  • 1篇刘定斌
  • 1篇王治文
  • 1篇蔡引兄
  • 1篇张浩文
  • 1篇李建军
  • 1篇王新军
  • 1篇张小华
  • 1篇张红卫
  • 1篇邵刚
  • 1篇赵红波

年份

  • 2篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
无载体栅格阵列封装技术研发
朱文辉郭小伟李习周何文海王永忠王晓春王新军赵耀军张浩文周朝峰王治文姜尔君刘定斌杨小林李万霞费智霞王立国慕蔚
该项目的创新点是：1、超小型(2x2以下)无载体框架设计技术；2、超小型(0.78x0.78mm)芯片胶膜片粘片技术；3、无载体超小型胶膜的压焊互联技术；4、超小型产品塑封防溢料技术。NLGA9L(1.51.5×0.75...
关键词：
关键词：封装工艺
HZIP大功率器件封装技术研发
朱文辉李习周何文海王永忠王晓春贾鹏艳常红军张红卫把余全杨小林张小华万红军李建军蔡引兄陈永林陈国岚李万霞赵红波邵刚
HZIP大功率器件是一种外带较厚的散热片，散热片与框架载体铆接在一起，并且一般载体外露，采用软焊料上芯，具有较大的功率容量和较强的散热能力的封装。该项目的创新点是：1、通过优化模具设计，有效防止了散热片塑胶料外溢；2、优...
关键词：
关键词：散热片封装工艺
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