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华彤

作品数：4 被引量：10H指数：2
供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
发文基金：中国亚太经合组织科技产业合作基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 7个电气工程
  • 7个一般工业技术
  • 6个金属学及工艺
  • 5个理学
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主题

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  • 7个无铅焊
  • 7个无铅焊料
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  • 7个封装
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  • 5个塑性形变
  • 5个微量金
  • 5个微量金属
  • 5个力学性能
  • 3个电镀

机构

  • 8个复旦大学
  • 1个山东大学

资助

  • 6个中国亚太经合...
  • 4个上海市科学技...
  • 3个国家自然科学...
  • 2个国家科技重大...
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  • 2个国家教育部博...
  • 2个上海市教育委...
  • 1个国家科技基础...
  • 1个教育部留学回...
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  • 1个上海市自然科...
  • 1个中央级公益性...
  • 1个北京市教委科...
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传媒

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  • 2个高分子材料科...
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  • 2个固体电子学研...
  • 1个分析化学
  • 1个高等学校化学...
  • 1个科学通报
  • 1个仪器仪表学报
  • 1个高分子学报
  • 1个系统科学与数...
  • 1个电子学报
  • 1个无机化学学报
  • 1个应用数学学报
  • 1个新型建筑材料

地区

  • 7个上海市
  • 1个山东省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
肖斐
供职机构：复旦大学
研究主题：苯并环丁烯 有机电致发光 红色发光材料 光电子器件 金属纳米线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
俞宏坤
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：无铅焊料 金属间化合物 剪切强度 封装技术 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王珺
供职机构：山东大学
研究主题：增长级 整函数 微分方程解 亚纯函数 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
沈萌
供职机构：复旦大学
研究主题：电子封装 MOSFET EOS 焊接工艺优化 芯片焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐兴勇
供职机构：复旦大学材料科学系
研究主题：无铅焊料 剪切强度 金属间化合物 金属材料 AG
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王文海
供职机构：复旦大学
研究主题：无铅焊料 高熔点金属 浸润性 金属材料 力学性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邵丙铣
供职机构：复旦大学
研究主题：低功耗 氮化铝 低电压 集成电路 金属化工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谷博
供职机构：复旦大学
研究主题：金属间化合物 剪切强度 无铅焊料 AG 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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