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刘松
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供职机构:
中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
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相关领域:
电子电信
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合作作者
单光宝
中国航天科技集团公司第九研究院...
孙有民
中国航天科技集团公司第九研究院...
谢成民
中国航天科技集团公司第九研究院...
张巍
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中国航天科技集团公司第九研究院...
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单光宝
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:TSV 硅 芯片面积 SOI衬底 硅晶圆
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孙有民
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:TSV 硅 SOI衬底 硅晶圆 刻蚀
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谢成民
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:晶体管 硅 大容量 存储芯片 存储器
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李翔
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研究主题:TSV 绝缘工艺 芯片面积 绝缘层 SOI衬底
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张巍
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:TSV SOI衬底 RDL 硅晶圆 光刻分辨率
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袁海
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:TSV RDL 硅晶圆 光刻分辨率 胶层
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杜欣荣
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研究主题:TSV SOI衬底 刻蚀 晶圆 盲孔
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贺欣
供职机构:中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所
研究主题:TSV SOI衬底 绝缘层 晶圆 盲孔
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