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黄桂龙

作品数:18 被引量:0H指数:0
供职机构:西安微电子技术研究所更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

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13 条 记 录,以下是 1-10
余欢
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:堆叠 气密 三维封装 外引线 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张丁
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:灌封 基板 注胶 侧向 光电耦合器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵亚玲
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:开关量 双核 测试卡 处理逻辑 遥测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐艺菁
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:装订 基板 补偿方法 变温 飞行系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑东飞
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:混合集成电路 标度因数 基板 裸芯片 差分线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李晗
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:三维封装 气密 堆叠 位宽 存储器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李斌奎
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:混合集成电路 MCM 版图设计 多芯片组件 电子设计自动化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志栋
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:混合集成电路 MCM 版图设计 多芯片组件 军用
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谢成民
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:存储阵列 SRAM 存储器 检错 锁存
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘曦
供职机构:西安微电子技术研究所
研究主题:神经网络 星载 微系统 存储介质 关键参数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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