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金玉丰

作品数：162 被引量：96H指数：5
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缪旻
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
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马盛林
供职机构：北京大学
研究主题：键合 通孔 互连结构 制作方法 TSV
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孙新
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 互连结构 制作方法 红外焦平面阵列 传输性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱韫晖
供职机构：北京大学
研究主题：通孔 键合 互连结构 传输性能 TSV
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张锦文
供职机构：北京大学
研究主题：驻极体 金刚石 放射性同位素 电学隔离 碳纳米管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于民
供职机构：北京大学
研究主题：探测器 硅片 PIN 养老保险基金 氮化镓
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王玮
供职机构：北京大学
研究主题：单晶金刚石 金刚石 场效应晶体管 硅基 刻蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝一龙
供职机构：北京大学
研究主题：MEMS 微机电系统 微电子机械系统 硅 加速度计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
田大宇
供职机构：北京大学
研究主题：刻蚀 探测器 硅 离子注入 成品率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
方孺牛
供职机构：北京大学
研究主题：传输性能 半导体结构 互连结构 通孔 石墨烯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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