您的位置： 专家智库 > >

惠力

作品数：11 被引量：2H指数：1
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信航空宇航科学技术更多>>

合作作者

领域

  • 13个电子电信
  • 6个电气工程
  • 6个一般工业技术
  • 3个自动化与计算...
  • 2个天文地球
  • 2个文化科学
  • 1个化学工程
  • 1个石油与天然气...
  • 1个金属学及工艺
  • 1个机械工程
  • 1个理学
  • 1个兵器科学与技...

主题

  • 12个电路
  • 12个键合
  • 12个封装
  • 11个基板
  • 10个有机基板
  • 10个腔体
  • 10个微波电路
  • 10个微组装
  • 10个封焊
  • 10个封装结构
  • 10个LTCC基板
  • 9个组装工艺
  • 8个噪声
  • 8个绝缘
  • 7个导电胶
  • 7个射频
  • 7个金丝键合
  • 7个绝缘子
  • 6个堆叠
  • 5个带通

机构

  • 13个中国工程物理...
  • 1个电子科技大学
  • 1个中国工程物理...

资助

  • 4个国家自然科学...
  • 2个国防科技技术...
  • 2个国家重点基础...
  • 2个中国工程物理...
  • 1个国家部委资助...
  • 1个国家教育部博...
  • 1个中国工程物理...
  • 1个中国工程物理...
  • 1个中国人民解放...

传媒

  • 7个微波学报
  • 7个太赫兹科学与...
  • 6个2018年全...
  • 5个2017年全...
  • 4个半导体技术
  • 4个强激光与粒子...
  • 3个信息与电子工...
  • 2个红外与激光工...
  • 2个电讯技术
  • 2个西安电子科技...
  • 2个吉林大学学报...
  • 2个2001全国...
  • 2个2011年全...
  • 2个2001年全...
  • 2个中国工程物理...
  • 1个系统工程与电...
  • 1个电子工艺技术
  • 1个高电压技术
  • 1个光学学报
  • 1个红外与毫米波...

地区

  • 13个四川省
共 13 条 记 录，以下是 1-10
黄祥
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾荣
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 微波电路 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄学骄
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 金丝 封焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龙双
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 金丝 胶粘 键合技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘清锋
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：高频 互连工艺 芯片 LTCC基板 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
凌源
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕立明
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 S波段 组装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟伟
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：太赫兹 离子源 气体火花开关 测试夹具 波导
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王平
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：LTCC基板 封装结构 微波电路 封焊 反面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李中云
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：水下激光 低温共烧陶瓷 LTCC 回波 壳体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0