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刘清锋

作品数：14 被引量：0H指数：0
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信文化科学自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇中文专利

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇文化科学

主题

  • 5篇基板
  • 5篇封装
  • 4篇芯片
  • 4篇互连
  • 4篇互连工艺
  • 4篇高频
  • 3篇电路
  • 3篇堆叠
  • 3篇组装工艺
  • 3篇微波电路
  • 3篇金丝
  • 3篇检波
  • 3篇检波器
  • 3篇封装结构
  • 3篇LTCC基板
  • 3篇波导
  • 2篇倒装焊
  • 2篇倒装焊接
  • 2篇低损耗
  • 2篇信号

机构

  • 14篇中国工程物理...

作者

  • 14篇刘清锋
  • 9篇邓贤进
  • 6篇张健
  • 6篇苏娟
  • 6篇谭为
  • 6篇冯正
  • 5篇惠力
  • 5篇曾荣
  • 5篇吕立明
  • 5篇黄祥
  • 5篇龙双
  • 5篇黄学骄
  • 4篇康小克
  • 4篇刘杰
  • 4篇岑冀娜
  • 3篇陈鹏
  • 3篇黄昆
  • 2篇郑英彬
  • 2篇成彬彬
  • 2篇钟伟

年份

  • 2篇2019
  • 1篇2018
  • 5篇2017
  • 3篇2016
  • 3篇2015
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种高频芯片的低损耗互连工艺方法
本发明公开了一种高频芯片的低损耗互连工艺方法，属于微电子器件互连封装领域，该方法采用MEMS微加工工艺技术实现高频芯片焊盘间的金属互连，可缩短芯片互连的跨接距离，降低寄生效应引入的损耗，提高器件的频率特性；且互连金属尺寸...
苏娟郑英彬刘清锋刘杰康小克冯正谭为邓贤进张健
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一种高频芯片波导封装的倒装互连工艺方法
本发明公开了一种高频芯片波导封装的倒装互连工艺方法，属于微电子器件互连封装领域，该方法基于倒装焊技术，通过芯片或互连载片倒装焊接的方式，配合相应的MEMS微加工工艺技术实现高频固态集成放大器模块波导封装的金属互连，可缩短...
苏娟刘杰刘清锋周林康小克冯正谭为邓贤进张健
一种应用于OOK太赫兹高速通信的检波器电路及结构
本发明公开了一种应用于OOK太赫兹高速通信的检波器电路及结构，其包括有集成直流接地的波导‑微带过渡结构、二极管、低通滤波器以及SMA接头，还包括位于外部的宽带Bias‑Tee和宽带视频低噪声放大器；本发明的工作原理为：首...
田遥岭陈鹏岑冀娜刘清锋黄昆钟伟唐艺伦邓贤进
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一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构
本发明公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构，包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板，中层铝板为中间镂空的铝框，所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上，所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下表面...
黄学骄吕立明惠力黄祥曾荣龙双刘清锋
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一种微组装小型化的三维微波电路结构
本发明公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；接插...
黄学骄黄祥惠力曾荣龙双刘清锋黄维郝海龙
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一种微组装小型化的三维微波电路结构
本实用新型公开了一种微组装小型化的三维微波电路结构，包括LTCC基板、可伐金属载板、有机基板、带隔墙的铝腔体、接插件、供电和微波绝缘子和腔体上下盖板；隔墙上面向上依次安装可伐金属载板、LTCC基板；隔墙下面安装有机基板；...
黄学骄黄祥惠力曾荣龙双刘清锋黄维郝海龙
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二维磁场探针台测量系统
本发明属于物理及半导体测量技术领域，具体为二维磁场探针台测量系统。测量系统包括基座、二维磁场电磁铁、置于电磁铁磁极中央并固定于基座上的载物台卡盘、探针平台和显微测量装置，探针平台中间开口，沿开口环绕放置有若干直流、高频探...
冯正刘清锋岑冀娜苏娟谭为成彬彬吕立明邓贤进张健
一种新型的太赫兹宽带波导检波器结构
本发明公开了一种新型的太赫兹宽带波导检波器结构，包括波导输入阻抗匹配段、波导的腔体内基片电路、接地二极管以及输出的低通滤波器，极大地简化了整个检波器电路，使得基片的长度有了很大的减小；本发明采用二极管在波导腔中完成检波，...
田遥岭蒋均陈鹏黄昆刘清锋邓贤进
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一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构
本实用新型公开了一种LTCC基板堆叠的微波电路三维封装结构，包括上层LTCC基板、下层LTCC基板和中层铝板，中层铝板为中间镂空的铝框，所述上层LTCC基板粘接在中层铝板的上表面上，所述下层LTCC基板粘接在中层铝板的下...
黄学骄吕立明惠力黄祥曾荣龙双刘清锋
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一种高频芯片的低损耗互连工艺方法
本发明公开了一种高频芯片的低损耗互连工艺方法，属于微电子器件互连封装领域，该方法采用MEMS微加工工艺技术实现高频芯片焊盘间的金属互连，可缩短芯片互连的跨接距离，降低寄生效应引入的损耗，提高器件的频率特性；且互连金属尺寸...
苏娟郑英彬刘清锋刘杰康小克冯正谭为邓贤进张健
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