2024年11月28日
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丁申冬
作品数:
6
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供职机构:
杭州电子科技大学
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相关领域:
自动化与计算机技术
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合作作者
祁姝琪
杭州电子科技大学
秦会斌
杭州电子科技大学
陈丹萍
杭州电子科技大学
郑梁
杭州电子科技大学
夏琦
杭州电子科技大学
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祁姝琪
供职机构:杭州电子科技大学
研究主题:眩光 封装技术 金线 总线 散热性
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秦会斌
供职机构:杭州电子科技大学电子信息学院新型电子器件与应用研究所
研究主题:电子镇流器 单片机 ZIGBEE 系统设计 LED
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夏琦
供职机构:杭州电子科技大学
研究主题:眩光 封装技术 总线 散热性 照明装置
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许振军
供职机构:杭州电子科技大学
研究主题:眩光 封装技术 总线 散热性 照明装置
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陈丹萍
供职机构:杭州电子科技大学
研究主题:眩光 封装技术 总线 散热性 照明装置
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邵李焕
供职机构:杭州电子科技大学
研究主题:铅酸电池 交流信号 控制系统 电力线通信 霍尔传感器
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郑梁
供职机构:杭州电子科技大学
研究主题:石墨烯 储能 悬浮体 铁氧体薄膜 压电陶瓷材料
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