祁姝琪
- 作品数：12 被引量：41H指数：3
- 供职机构：杭州电子科技大学更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 一种LED照明装置的封装方法
- 本发明涉及一种LED照明装置的封装方法。传统LED封装方法存在LED照明装置体积大、散热难、等缺点。本发明中的镀层是在布好线的基板固晶位上镀金属层；固晶是使用银胶将LED芯片固定在基板固晶位上；引线键合是通过金线使LED...
- 秦会斌祁姝琪丁申冬郑梁邵李焕
- 文献传递
- 用于LED封装的铝基板
- 本实用新型涉及一种用于LED封装的铝基板。本实用新型包括第一铝板和第二铝板，所述第二铝板为镜面铝板；第一铝板与第二铝板压合，在所述第一铝板均匀开有用来安装LED的通孔；所述第一铝板共有三层，由上至下依次为线路层、绝缘层和...
- 秦会斌祁姝琪
- 文献传递
- 基于COB技术的LED散热性能分析被引量：7
- 2012年
- 当前,散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素。文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上,利用COB(板上芯片)封装技术,将LED芯片直接封装在铝基板上,研制成了一种基于COB封装技术的LED。与SMD封装LED进行比较,分析了其散热性能。分析结果表明:基于COB封装技术的LED减少了LED器件的结构热阻和接触热阻,使其具有良好的散热性能。
- 祁姝琪丁申冬秦会斌郑鹏于阳俞栋
- 关键词：LED散热COB
- LED芯片的COB封装技术
- 随着LED的功率和光强越来越高，成本、光色和散热是横亘在我们眼前的障碍，LED封装位于LED产业链的中间，承上启下，涉及电学、光学、热学、材料、力学、机械等多个学科的交叉技术。本文以LED芯片COB(chiponboar...
- 祁姝琪
- 关键词：板上芯片封装结构工艺参数驱动电源模拟仿真
- 一种采用COB技术的LED封装结构
- 本实用新型涉及一种采用COB技术的LED封装结构。现有的结构生产周期长、成本较高。本实用新型包括基板、多个LED芯片封装单元；多个LED芯片封装单元设置在基板上，并由硅胶围合；在该围合区域内填充有荧光粉与胶水的混合体，所...
- 秦会斌祁姝琪丁申冬
- 文献传递
- 基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置
- 本实用新型涉及一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置。现有的封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标、成本高等问题。本实用新型中的LED封装结构，包括基板、多组LED芯片封装结构。多组...
- 秦会斌祁姝琪丁申冬
- 文献传递
- 一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置
- 本发明涉及一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置。现有的封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标、成本高等问题。本发明中的LED封装结构，包括基板、多组LED芯片封装结构。多组LED芯...
- 秦会斌祁姝琪丁申冬夏琦许振军陈丹萍
- 文献传递
- COB封装对LED光学性能影响的研究被引量：28
- 2012年
- 针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(ChipOn Board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量、光效和色温的影响。研究首先介绍COB封装的结构、优点及其实用性,然后分析影响LED光学性能的因素,最后进行测试。在实验过程中,发现COB封装结构除了具有保护芯片的功能外,还可以提高出光效率,并实现特定的光学分布。实验结果表明:文章提出的封装工艺对于提高光通量和光效、调节色温有良好的效果。
- 祁姝琪丁申冬郑鹏秦会斌
- 关键词：COB光学性能LED
- 一种LED照明装置的封装方法
- 本发明涉及一种LED照明装置的封装方法。传统LED封装方法存在LED照明装置体积大、散热难、等缺点。本发明中的镀层是在布好线的基板固晶位上镀金属层；固晶是使用银胶将LED芯片固定在基板固晶位上；引线键合是通过金线使LED...
- 秦会斌祁姝琪丁申冬郑梁邵李焕
- 一种用于LED封装的铝基板
- 本发明涉及一种用于LED封装的铝基板。本发明包括普通铝板和镜面铝板；普通铝板与镜面铝板采用高温压合，在所述的普通铝板均匀开有用来安装LED的通孔；所述的普通铝板由上至下依次包括线路层、绝缘层和基板；所述绝缘层由环氧树脂、...
- 秦会斌祁姝琪
- 文献传递
