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陈丹萍

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：杭州电子科技大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 2篇眩光
  • 2篇荧光粉
  • 2篇照明
  • 2篇照明装置
  • 2篇散热
  • 2篇散热性
  • 2篇总线
  • 2篇封装
  • 2篇封装技术

机构

  • 2篇杭州电子科技...

作者

  • 2篇丁申冬
  • 2篇许振军
  • 2篇夏琦
  • 2篇陈丹萍
  • 2篇秦会斌
  • 2篇祁姝琪

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置
本发明涉及一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置。现有的封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标、成本高等问题。本发明中的LED封装结构，包括基板、多组LED芯片封装结构。多组LED芯...
秦会斌祁姝琪丁申冬夏琦许振军陈丹萍
文献传递
一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置
本发明涉及一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置。现有的封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标、成本高等问题。本发明中的LED封装结构，包括基板、多组LED芯片封装结构。多组LED芯...
秦会斌祁姝琪丁申冬夏琦许振军陈丹萍
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