您的位置： 专家智库 > >

丁申冬

作品数：6 被引量：0H指数：0
供职机构：杭州电子科技大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇中文专利

领域

  • 2篇自动化与计算...

主题

  • 6篇封装
  • 3篇眩光
  • 3篇银胶
  • 3篇荧光粉
  • 3篇照明
  • 3篇照明装置
  • 3篇散热
  • 3篇散热性
  • 3篇总线
  • 3篇金线
  • 3篇封装技术
  • 2篇引线
  • 2篇引线键合
  • 2篇键合
  • 2篇封装材料
  • 2篇封装方法
  • 2篇封装工艺
  • 1篇镀层
  • 1篇热阻
  • 1篇金属

机构

  • 6篇杭州电子科技...

作者

  • 6篇丁申冬
  • 6篇秦会斌
  • 6篇祁姝琪
  • 2篇邵李焕
  • 2篇许振军
  • 2篇夏琦
  • 2篇郑梁
  • 2篇陈丹萍

年份

  • 2篇2013
  • 4篇2012
共 6 条 记 录，以下是 1-6
全选 清除 导出
排序方式：
一种采用COB技术的LED封装结构
本实用新型涉及一种采用COB技术的LED封装结构。现有的结构生产周期长、成本较高。本实用新型包括基板、多个LED芯片封装单元；多个LED芯片封装单元设置在基板上，并由硅胶围合；在该围合区域内填充有荧光粉与胶水的混合体，所...
秦会斌祁姝琪丁申冬
文献传递
一种LED照明装置的封装方法
本发明涉及一种LED照明装置的封装方法。传统LED封装方法存在LED照明装置体积大、散热难、等缺点。本发明中的镀层是在布好线的基板固晶位上镀金属层；固晶是使用银胶将LED芯片固定在基板固晶位上；引线键合是通过金线使LED...
秦会斌祁姝琪丁申冬郑梁邵李焕
文献传递
基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置
本实用新型涉及一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置。现有的封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标、成本高等问题。本实用新型中的LED封装结构，包括基板、多组LED芯片封装结构。多组...
秦会斌祁姝琪丁申冬
文献传递
一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置
本发明涉及一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置。现有的封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标、成本高等问题。本发明中的LED封装结构，包括基板、多组LED芯片封装结构。多组LED芯...
秦会斌祁姝琪丁申冬夏琦许振军陈丹萍
文献传递
一种LED照明装置的封装方法
本发明涉及一种LED照明装置的封装方法。传统LED封装方法存在LED照明装置体积大、散热难、等缺点。本发明中的镀层是在布好线的基板固晶位上镀金属层；固晶是使用银胶将LED芯片固定在基板固晶位上；引线键合是通过金线使LED...
秦会斌祁姝琪丁申冬郑梁邵李焕
一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置
本发明涉及一种基于COB封装技术的LED封装结构及LED照明装置。现有的封装应用在室内照明装置中存在体积大、颗粒多、散热难、眩光超标、成本高等问题。本发明中的LED封装结构，包括基板、多组LED芯片封装结构。多组LED芯...
秦会斌祁姝琪丁申冬夏琦许振军陈丹萍
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0