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8 条 记 录,以下是 1-8
王子良
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:低温共烧陶瓷 可靠性 LTCC 氮化铝 有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞学满
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:多层陶瓷 封装外壳 陶瓷 金属化 微波传输
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凯
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡进
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:氮化铝 陶瓷外壳 表贴 铜 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈昱晖
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:垂直互连 表贴 LTCC 封装外壳 毫米波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈寰贝
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:陶瓷 封装外壳 金属化 氮化铝 陶瓷外壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐利
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:LTCC 微波特性 表贴 微波传输 陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李永彬
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:陶瓷绝缘子 陶瓷外壳 毫米波 共面波导 多层陶瓷
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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