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李永彬
作品数:
17
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供职机构:
中国电子科技集团公司第五十五研究所
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相关领域:
化学工程
一般工业技术
电气工程
电子电信
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合作作者
戴洲
中国电子科技集团公司第五十五研...
周昊
中国电子科技集团公司第五十五研...
龚锦林
中国电子科技集团公司第五十五研...
程凯
中国电子科技集团公司第五十五研...
陈寰贝
中国电子科技集团公司第五十五研...
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李永彬
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戴洲
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周昊
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X波段双面多腔结构陶瓷外壳及多层陶瓷共烧工艺方法
本发明是一种X波段双面多腔结构陶瓷外壳及多层陶瓷共烧工艺方法,其外壳结构包括陶瓷件、连筋结构封接框、盖板和所形成的多腔体,以及在陶瓷件表面金属化图形、封接框表面和盖板表面的镀覆层;共烧工艺方法,包括配料、流延、打孔填孔、...
施梦侨
李永彬
龚锦林
文献传递
基于高温共烧陶瓷的毫米波芯片外壳及其制造方法
本发明是基于高温共烧陶瓷的毫米波芯片外壳及其制造方法。在高温共烧陶瓷形成的瓷件基础上,利用商品化的钼铜作为钎焊底座与垫片。形成一种表贴类外壳。本发明的有益效果:利用共面波导与类同轴的信号传输结构,能够实现毫米波下良好的微...
李永彬
庞学满
郭玉红
陈寰贝
程凯
文献传递
一种基于LTCC工艺的S波段梳状线带通滤波器
本发明是一种基于LTCC工艺的S波段梳状线带通滤波器,其结构包括二十一层瓷带,二十一层瓷带从下到上依次为第1层、第2层、……、第21层;二十一层瓷带整体的左、右两端分别有第一金属化图形、第二金属化图形,二十一层瓷带上下侧...
李永彬
王子良
文献传递
一种用于三维打印的热塑材料及其应用方法
本发明公开了一种用于三维打印的热塑材料,由无机粉末和热塑性树脂组成,所述无机粉末占总重量60%-99.9%,所述热塑性树脂占总重量0.1-40%;所述无机粉末材料为陶瓷粉末或金属粉末或陶瓷与金属复合粉末。本发明还公开了热...
陈寰贝
李永彬
夏庆水
戴洲
文献传递
一种应用于18GHz的陶瓷墙型外壳
本发明公开了一种应用于18GHz的陶瓷墙型外壳。该陶瓷墙型外壳其结构包括陶瓷框、可伐引线、可伐焊接环以及钨铜底座。还包含6个引脚,其中2个射频引脚和4个直流馈电引脚,射频引脚的两侧均有接地通孔与接地半孔,一方面增加其与相...
李永彬
周昊
文献传递
一种毫米波陶瓷绝缘子及设计方法
本发明是一种基于高温共烧陶瓷工艺的毫米波陶瓷绝缘子及设计方法,其结构是带有测试点,由上下两片组成,介质材料为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷,沿信号传输方向长度为1.5mm‑2.5mm,垂直于信号传输方向的绝缘子的宽度小于1.5m...
李永彬
周昊
戴洲
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采用高温共烧多层陶瓷工艺制作矩阵阳极及方法
本发明是采用高温共烧多层陶瓷工艺制作矩阵阳极及方法,其结构矩阵阳极多层陶瓷基板与管壳体间是可伐封接盘,可伐封接盘接矩阵阳极多层陶瓷基板,可伐封接盘接管壳体,矩阵阳极多层陶瓷基板位于真空腔体内部表面为均匀排布的x×x金属触...
杨杰
李永彬
赵文锦
应用于60GHz的气密性金属-陶瓷外壳
本发明是一种应用于60GHz的气密性金属‑陶瓷外壳,其结构包含金属热沉、金属框架和陶瓷绝缘子;其中,所述金属热沉上设计有四个螺丝固定开孔与两个垂直方向的矩形波导,所述矩形波导的长边上各有一个开糟,陶瓷绝缘子嵌入矩形波导的...
李永彬
施梦侨
程凯
X波段双面多腔结构陶瓷外壳及多层陶瓷共烧工艺方法
本发明是一种X波段双面多腔结构陶瓷外壳及多层陶瓷共烧工艺方法,其外壳结构包括陶瓷件、连筋结构封接框、盖板和所形成的多腔体,以及在陶瓷件表面金属化图形、封接框表面和盖板表面的镀覆层;共烧工艺方法,包括配料、流延、打孔填孔、...
施梦侨
李永彬
龚锦林
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一种毫米波陶瓷绝缘子及设计方法
本发明是一种基于高温共烧陶瓷工艺的毫米波陶瓷绝缘子及设计方法,其结构是带有测试点,由上下两片组成,介质材料为氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷,沿信号传输方向长度为1.5mm-2.5mm,垂直于信号传输方向的绝缘子的宽度小于1.5m...
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