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陈昱晖

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇低温共烧陶瓷...
  • 1篇电路
  • 1篇电路模块
  • 1篇微波
  • 1篇微波模块
  • 1篇介电
  • 1篇介电体
  • 1篇金属
  • 1篇互连
  • 1篇焊接金属
  • 1篇毫米波
  • 1篇封装
  • 1篇封装外壳
  • 1篇LTCC
  • 1篇表贴
  • 1篇垂直互连

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇陈昱晖
  • 2篇徐利
  • 1篇郭玉红
  • 1篇严蓉
  • 1篇胡进
  • 1篇王子良

年份

  • 2篇2014
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
基于低温共烧陶瓷技术的毫米波表贴型封装外壳
本发明是基于低温共烧陶瓷的新型毫米波表贴型封装外壳，其结构包括腔内共烧芯片粘接区、陶瓷墙、微带线和腔外后烧可焊接金属化导体层；通体由低温共烧陶瓷构成。优点：可靠性高；其结构设计简单，仅由腔内共烧芯片粘接区、陶瓷墙、微带线...
严蓉徐利陈昱晖
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一种叠层式三维LTCC垂直互连微波模块
本发明公开了一种叠层式三维LTCC垂直互连微波模块，包括金属支撑体和介电体，以及根据微波电路模块工作频段设计的上层LTCC基板和下层LTCC基板；所述介电体内竖直方向嵌入有毛纽扣垂直互连结构，上层LTCC基板和下层LTC...
徐利王子良胡进陈昱晖郭玉红
文献传递
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