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汪刚强

作品数：9 被引量：75H指数：3
供职机构：清华大学材料科学与工程系更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信更多>>

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领域

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地区

  • 7个北京市
共 7 条 记 录，以下是 1-7
唐祥云
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：集成电路 氧化膜 封接合金 引线框架 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马莒生
供职机构：清华大学机械工程学院机械工程系
研究主题：集成电路 无铅焊料 封接合金 氧化膜 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安白
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：氧化膜 阳极帽 显象管 玻封 封接合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄乐
供职机构：清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题：集成电路 电子封装 铜合金 焊点 管壳
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿志挺
供职机构：清华大学
研究主题：电子封装 无铅焊料 亮度均匀性 铜合金 引线框架材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王谦
供职机构：清华大学材料科学与工程系
研究主题：焊点 可靠性 电子封装 铜合金 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡坚
供职机构：清华大学
研究主题：封装结构 封装方法 基板 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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