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张广能

作品数:5 被引量:31H指数:1
供职机构:清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信化学工程更多>>

领域

  • 19个电子电信
  • 14个金属学及工艺
  • 14个一般工业技术
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  • 7个理学
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  • 2个建筑科学
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  • 1个环境科学与工...
  • 1个核科学技术
  • 1个医药卫生

主题

  • 16个引线
  • 16个引线框
  • 16个引线框架
  • 14个蚀刻
  • 14个封装
  • 12个电子封装
  • 11个电路
  • 11个集成电路
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  • 9个铜合金
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  • 6个低温共烧陶瓷
  • 6个电镀
  • 5个氮化
  • 5个电容
  • 5个电容器

机构

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资助

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  • 4个国家科技重大...
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  • 1个北京市青年科...
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传媒

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  • 2个电子工艺技术
  • 2个金属学报

地区

  • 18个北京市
  • 1个重庆市
19 条 记 录,以下是 1-10
马莒生
供职机构:清华大学机械工程学院机械工程系
研究主题:集成电路 无铅焊料 封接合金 氧化膜 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘杨
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:LTCC基板 液相烧结 LTCC技术 LTCC CU
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩振宇
供职机构:清华大学材料科学与工程系先进材料教育部重点实验室
研究主题:集成电路 铜合金 微电子封装 铜布线 基片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈国海
供职机构:清华大学
研究主题:无铅焊料 剪切强度 熔点 SN-ZN 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋景宏
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:电子细胞 人工生命 生物信息学 LTCC基板 半导体集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿志挺
供职机构:清华大学
研究主题:电子封装 无铅焊料 亮度均匀性 铜合金 引线框架材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王岩
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:亚稳奥氏体 先进高强钢 液相烧结 LTCC技术 LTCC基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢超
供职机构:清华大学
研究主题:测试装置 蚀刻 引线框架 分布式光度计 重型机床
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄福祥
供职机构:重庆理工大学材料科学与工程学院
研究主题:第一性原理研究 铜合金 第一性原理 金属间化合物 引线框架材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄辉
供职机构:清华大学
研究主题:引线框架 封装 蚀刻 IP地址盗用 计费系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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