2024年8月27日
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朱玮涛
作品数:
6
被引量:4
H指数:1
供职机构:
桂林电子科技大学
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发文基金:
广西研究生教育创新计划
广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
电气工程
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合作作者
任国涛
桂林电子科技大学机电工程学院
潘开林
桂林电子科技大学机电工程学院
黄静
桂林电子科技大学
黄鹏
桂林电子科技大学
刘静
桂林电子科技大学机电工程学院
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潘开林
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
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供职机构
所获资助
研究领域
任国涛
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
黄静
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:硅 封装成本 晶圆 通孔技术 原子光刻
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
黄鹏
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:封装结构 焊料凸点 硅芯片 芯片级 铜布线
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
黄静
供职机构:桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题:大功率LED 热分析 KRIGING 封装结构 红外
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供职机构
所获资助
研究领域
刘静
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:气凝胶 热电 光热 中低温 催化剂
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供职机构
所获资助
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