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刘德威

作品数：13 被引量：1H指数：1
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 9个电子电信
  • 2个化学工程
  • 2个金属学及工艺
  • 1个经济管理
  • 1个轻工技术与工...

主题

  • 7个电镀
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  • 6个药水
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机构

  • 10个惠州中京电子...

资助

  • 4个广东省教育部...

传媒

  • 8个印制电路信息
  • 4个2011中日...
  • 2个粘接
  • 2个2010中日...
  • 1个应用化工
  • 1个2009春季...
  • 1个2009中日...

地区

  • 10个广东省
共 10 条 记 录，以下是 1-10
周刚
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 线路板 PCB 药水 板面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵志平
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：线路板 PCB板 板面 开盖 干膜
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王予州
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 PCB HDI板 HDI 盲孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶汉雄
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 线路板 PCB HDI板 HDI
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周爱明
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 焊层 烤炉 插头 金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘冬
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 HDI板 HDI 盲孔 线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘振宁
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：线路板 印制电路板 产品合格率 层压 槽孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李小海
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：PCB板 铝基板 PCB 干膜 菲林
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾锐
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：线路板 板面 内槽 电镀 制程
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵耀
供职机构：惠州中京电子科技股份有限公司
研究主题：半固化片 槽孔 铝基 线路板 翘曲
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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