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高国平

作品数：3 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所更多>>
发文基金：中央高校基本科研业务费专项资金国家自然科学基金江苏高校优势学科建设工程资助项目更多>>
相关领域：电子电信更多>>

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中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：电路 芯片 集成电路 FPGA 集成电路封装
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