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王栋

作品数：5 被引量：14H指数：2
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：北京市教委科技项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

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北京工业大学
研究主题：数值模拟 功能模块 抗震性能 性能研究 软件设计
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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