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王栋

作品数：5 被引量：14H指数：2
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：北京市教委科技项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

共 5 条 记 录，以下是 1-5
金属学及工艺
研究主题：力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：金属材料金属学物理冶金合金热处理金属表面处理铸造金属压力加工焊接金属切削加工及机床刀具与模具公差测量技术钳工工艺
焊接
研究主题：焊接接头 力学性能 铝合金 焊缝 搅拌摩擦焊
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
金属切削加工及机床
研究主题：数控机床 机床 数控加工 数控系统 数控
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
微电子学与固体电子学
研究主题：集成电路 PCB 印制电路板 芯片 电路设计
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
电子电信
研究主题：手机 移动通信 网络 物联网 FPGA
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
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