2024年11月29日
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杨靖辉
作品数:
40
被引量:37
H指数:4
供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
国防基础科研计划
安徽省自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
航空宇航科学技术
机械工程
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合作作者
梁宁
中国电子科技集团公司第三十八研...
雷党刚
中国电子科技集团公司第三十八研...
方坤
中国电子科技集团公司第三十八研...
王传伟
中国电子科技集团公司第三十八研...
仇晗
中国电子科技集团公司第三十八研...
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金属学及工艺
研究主题:力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
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相关领域
子领域:
金属材料
金属学
物理冶金
合金
热处理
金属表面处理
铸造
金属压力加工
焊接
金属切削加工及机床
刀具与模具
公差测量技术
钳工工艺
焊接
研究主题:焊接接头 力学性能 铝合金 焊缝 不锈钢
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所获资助
相关领域
金属学
研究主题:力学性能 显微组织 铝合金 不锈钢 镁合金
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电子电信
研究主题:USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
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子领域:
物理电子学
微电子学与固体电子学
电路与系统
信息与通信工程
通信与信息系统
信号与信息处理
航空宇航科学技术
研究主题:飞机 无人机 航空发动机 航空 直升机
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子领域:
飞行器设计
航空宇航推进理论与工程
航空宇航制造工程
人机与环境工程
航空宇航推进理论与工程
研究主题:航空发动机 数值模拟 飞机 发动机 固体火箭发动机
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相关领域
材料科学与工程
研究主题:复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 显微组织
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相关领域
机械工程
研究主题:汽车 发动机 故障诊断 轿车 电动汽车
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相关领域
子领域:
精密仪器及机械
测试计量技术及仪器
车辆工程
光学工程
机械设计及理论
机械制造及自动化
仪器科学与技术
信息与通信工程
研究主题:手机 移动通信 USING 网络 物联网
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相关机构
所获资助
相关领域
一般工业技术
研究主题:复合材料 力学性能 性能研究 USING 纳米材料
发表作品
相关人物
相关机构
所获资助
相关领域
子领域:
工程设计测绘
材料科学与工程
工业设计
包装工程
制冷工程
真空技术
摄影技术
计量学
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