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任君

作品数：9 被引量：0H指数：0
供职机构：天津理工大学更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

共 4 条 记 录，以下是 1-4
一般工业技术
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 USING 纳米材料
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：工程设计测绘材料科学与工程工业设计包装工程制冷工程真空技术摄影技术计量学
材料科学与工程
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 显微组织
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
微电子学与固体电子学
研究主题：集成电路 CMOS PCB 印制电路板 芯片
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
电子电信
研究主题：USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
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