您的位置： 专家智库 > >

王建

作品数：6 被引量：13H指数：2
供职机构：天津大学材料科学与工程学院先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺化学工程电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

共 12 条 记 录，以下是 1-10
金属学及工艺
研究主题：力学性能 铝合金 显微组织 数控机床 数值模拟
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：金属材料金属学物理冶金合金热处理金属表面处理铸造金属压力加工焊接金属切削加工及机床刀具与模具公差测量技术钳工工艺
金属学
研究主题：力学性能 显微组织 铝合金 不锈钢 镁合金
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
热处理
研究主题：力学性能 淬火 显微组织 渗碳 热处理炉
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
化学工程
研究主题：性能研究 催化剂 生产工艺 改性 力学性能
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：玻璃工业水泥工业搪瓷工业陶瓷工业合成树脂塑料工业橡胶工业化纤工业高温制品工业无机化工电化学工业硅酸盐工业有机化工高聚物工业化学肥料工业农药化工制药化工煤化学工程炸药化工精细化工
电化学工业
研究主题：电镀 化学镀 电沉积 镀层 耐蚀性
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
硅酸盐工业
研究主题：水泥 陶瓷 耐火材料 水泥厂 回转窑
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
材料科学与工程
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 显微组织
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
金属材料
研究主题：力学性能 显微组织 铝合金 不锈钢 镁合金
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
微电子学与固体电子学
研究主题：集成电路 CMOS PCB 印制电路板 芯片
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
电子电信
研究主题：USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0