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唐劲
作品数:
2
被引量:26
H指数:2
供职机构:
安徽铜峰电子集团有限公司
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相关领域:
一般工业技术
电气工程
电子电信
化学工程
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合作作者
梁辉
天津大学材料科学与工程学院先进...
张磊
天津大学材料科学与工程学院
徐廷献
天津大学材料科学与工程学院
冯胜雷
天津大学材料科学与工程学院先进...
王建
天津大学材料科学与工程学院先进...
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介质材料
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金属化
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金属化技术
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化学镀
机构
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天津大学
2篇
安徽铜峰电子...
作者
2篇
梁辉
2篇
唐劲
1篇
王建
1篇
冯胜雷
1篇
徐廷献
1篇
张磊
传媒
1篇
电镀与精饰
1篇
压电与声光
年份
1篇
2005
1篇
2002
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非导体表面金属化
被引量:7
2005年
介绍了非导体表面金属化技术。阐述了化学镀、直接电镀技术Futuron工艺、化学还原、接枝共聚表面处理新技术,并分析了近年来在非导体金属化方面关键技术的改进和发展;介绍了非导体金属化技术的应用领域,并对金属化技术的应用前景进行了探讨。
王建
唐劲
梁辉
冯胜雷
关键词:
表面金属化
金属化技术
导体表面
电镀技术
接枝共聚
化学镀
钛酸锶钡电介质材料的显微结构和基本性能
被引量:19
2002年
钛酸锶钡(BSTO)铁电材料在微波和信息等领域具有很大的优势和潜力,该文综述了该材料的结构和基本介电性能方面的研究情况,并重点讨论了BSTO材料中的晶粒尺寸效应,最后对在电场和频率作用下材料的特殊性能进行了简单介绍。
张磊
梁辉
徐廷献
唐劲
关键词:
钛酸锶钡
电介质材料
显微结构
基本性能
电场
铁电材料
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