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王建

作品数：6 被引量：13H指数：2
供职机构：天津大学材料科学与工程学院先进陶瓷与加工技术教育部重点实验室更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺化学工程电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇金属学及工艺
  • 2篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇真空
  • 3篇渗硼
  • 3篇膏剂渗硼
  • 2篇结构钢
  • 1篇导体
  • 1篇导体表面
  • 1篇低温时效
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀技术
  • 1篇氧化钇
  • 1篇氧化锆
  • 1篇硬质
  • 1篇硬质合金
  • 1篇时效
  • 1篇陶瓷
  • 1篇显微硬度
  • 1篇马氏体
  • 1篇接枝
  • 1篇接枝共聚
  • 1篇结构陶瓷

机构

  • 6篇天津大学
  • 1篇安徽铜峰电子...

作者

  • 6篇王建
  • 4篇李春阳
  • 2篇韩立民
  • 1篇郑海梅
  • 1篇金志浩
  • 1篇梁辉
  • 1篇冯胜雷
  • 1篇唐劲
  • 1篇张勇

传媒

  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇金属热处理
  • 1篇西安交通大学...
  • 1篇兵器材料科学...
  • 1篇金属热处理学...
  • 1篇中国电子学会...

年份

  • 1篇2005
  • 1篇1998
  • 1篇1997
  • 1篇1996
  • 2篇1994
共 6 条 记 录，以下是 1-6
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排序方式：
结构钢真空膏剂渗硼后的组织与性能
1996年
采用真空膏剂渗硼方法对４５钢、４０Ｃｒ钢进行渗硼处理。研究表明，真空膏剂渗硼的渗层致密、均匀。ＦｅＢ相数量与渗硼温度、时间有关，且在与渗硼时间的依赖关系中有一峰值。真空膏剂渗硼后，材料表面硬度可达１６００～２０００ＨＶ，耐磨性显著提高。
王建李春阳梅文麟
关键词：渗硼结构钢
结构钢真空膏剂渗硼后的组织与性能
1.前言传统的渗硼工艺包括固体法、液体法、气体法等。膏剂渗硼是一种较新的方法,具有成本低、消耗剂量少、能实现局邵渗硼等特点〔1-3〕。真空膏剂渗硼除具有上述特点外,还因其无需保护、处理后零件表面质量高等特点,能够满足各种...
王建李春阳韩立民
文献传递
非导体表面金属化被引量：7
2005年
介绍了非导体表面金属化技术。阐述了化学镀、直接电镀技术Futuron工艺、化学还原、接枝共聚表面处理新技术,并分析了近年来在非导体金属化方面关键技术的改进和发展;介绍了非导体金属化技术的应用领域,并对金属化技术的应用前景进行了探讨。
王建唐劲梁辉冯胜雷
关键词：表面金属化金属化技术导体表面电镀技术接枝共聚化学镀
含氮马氏体的低温时效
1998年
采用纯铁片渗氮、淬火及低温回火制得了含有α″Ｆｅ１６Ｎ２、γ′Ｆｅ４Ｎ、含氮马氏体以及残余奥氏体等不同组分的ＦｅＮ薄片。利用显微硬度计、Ｘ射线衍射仪及透射电镜分析了含氮马氏体在不同温度下的时效过程以及亚稳氮化物α″Ｆｅ１６Ｎ２相的析出特征。
郑海梅李春阳王建张勇
关键词：马氏体显微硬度时效
真空膏剂渗硼及其应用被引量：6
1997年
对真空膏剂渗硼工艺进行了研究，探讨了渗硼温度与时间对渗层厚度、显微组织的影响，并将这一工艺用于硬质合金拉丝模的表面强化，取得了显著效果。
王建李春阳韩立民
关键词：真空膏剂渗硼硬质合金
Y_2O_3－ZrO_2陶瓷的高温动态疲劳特性
1994年
采用三点弯曲法测定了Ｙ２Ｏ３－ＺｒＯ２陶瓷在动态疲劳条件下的裂纹扩展参数与温度的关系．结果表明：相变增韧陶瓷（３Ｙ）的裂纹扩展参数ｎ及ｌｎＢ随温度的升高而单调下降，而非相变增韧陶瓷（２Ｙ与６Ｙ）的ｎ值在室温～９００℃之间随温度的升高而上升，高于９００℃时下降，由此证实，温度对相变增韧陶瓷的弱化作用比强度及韧性变化所表征的更为严重．
王建金志浩李光新王笑天
关键词：结构陶瓷氧化锆氧化钇
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