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余育新

作品数:8 被引量:1H指数:1
供职机构:杭州电子科技大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 5篇专利
  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 4篇SOI_LD...
  • 3篇沟道
  • 2篇电导
  • 2篇电力
  • 2篇电力电子
  • 2篇电力电子系统
  • 2篇电子流
  • 2篇栅结构
  • 2篇射频
  • 2篇系统可靠性
  • 2篇线性电阻
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片面积
  • 2篇抗ESD
  • 2篇可靠性
  • 1篇导通
  • 1篇低功耗
  • 1篇电路
  • 1篇电子流注入
  • 1篇电子器件

机构

  • 8篇杭州电子科技...

作者

  • 8篇余育新
  • 6篇张海鹏
  • 5篇孟晓
  • 5篇李俊杰
  • 4篇宁祥
  • 3篇王彬
  • 2篇章红芳
  • 2篇洪玲伟
  • 1篇林弥
  • 1篇吕伟锋
  • 1篇余厉阳
  • 1篇孟晓
  • 1篇王利丹

传媒

  • 1篇电子制作
  • 1篇电子与封装

年份

  • 1篇2016
  • 3篇2015
  • 3篇2014
  • 1篇2013
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
一种梳状栅纵向沟道SOI LDMOS单元
本发明涉及一种梳状栅纵向沟道SOI LDMOS单元。常规SOI LDMOS导通沟道宽度小,通态电流小,通态线性电阻大,输出电流能力弱。本发明包括半导体衬底、隐埋氧化层、漂移区、阱区、阱接触区、源区、横向梳状纵向栅、横向梳...
张海鹏李俊杰孟晓余育新宁祥陈紫菱王彬
文献传递
抗ESD集成SOI LDMOS器件单元的制作方法
本发明涉及一种抗ESD集成SOILDMOS器件单元的制作方法。现有方法制作的成SOILDMOS器件系统重量大、成本高,且可靠性低。本发明采用五次氧化,九次光刻制作出具有集成抗ESD结构和功能的SOILDMOS器件单元。本...
张海鹏余育新洪玲伟孟晓李俊杰朱仁根章红芳
文献传递
势阱势垒宽度对GaAs/AlGaAs对称DBS RTD NDR特性的影响
2015年
目前共振隧穿二极管(RTD)多值逻辑电路研究采用多个MOSFETs组合,以逼近RTD特性,这是现有逻辑功能验证的不足。针对该问题,通过建立对称双势垒RTD电子输运的解析模型,进而采用SILVACO TCAD对Ga As/Al Ga As基对称DBS RTD器件的电学特性进行仿真实验研究。根据仿真实验的结果分析总结了势阱和势垒宽度对Ga As/Al Ga As基对称DBS RTD负阻特性影响的规律,并根据MVL电路设计应用的低压、低功耗、适当峰谷电流比和工艺可实现性等要求,通过大量的仿真优化实验提出采用Ga As/Al Ga As基对称DBS RTD实现多值逻辑电路设计所需的对称DBS RTD器件设计参数窗口。
孟晓张海鹏林弥余育新宁祥吕伟锋李阜骄王利丹余厉阳王彬
关键词:共振隧穿二极管GAAS/ALGAAS负阻特性
抗ESD集成SOI LDMOS器件单元的制作方法
本发明涉及一种抗ESD集成SOI LDMOS器件单元的制作方法。现有方法制作的成SOI LDMOS器件系统重量大、成本高,且可靠性低。本发明采用五次氧化,九次光刻制作出具有集成抗ESD结构和功能的SOI LDMOS器件单...
张海鹏余育新洪玲伟孟晓李俊杰朱仁根章红芳
文献传递
集成梳状栅纵向沟道SOI LDMOS单元
本实用新型涉及一种集成梳状栅纵向沟道SOILDMOS单元。常规SOILDMOS导通沟道宽度小,通态电流小,通态线性电阻大,输出电流能力弱。本实用新型包括半导体衬底、隐埋氧化层、漂移区、阱区、阱接触区、源区、横向梳状纵向栅...
张海鹏李俊杰孟晓余育新宁祥陈紫菱
文献传递
RTD/HEMT并联型共振隧穿晶体管RTT的设计及验证
随着集成电路技术的发展和集成度的不断提高,微电子器件的特征尺寸正向纳米级发展,出现了基于量子效应工作的量子线器件、单电子器件、碳纳米管、共振隧穿( Resonant Tunneling,RT)器件等许多新型的纳米电子器件...
余育新
关键词:微电子器件量子效应集成电路
文献传递
GaAs基HEMT发展简介被引量:1
2014年
高速电子迁移率晶体管HEMT是一种异质结场效应晶体管,具有高载流子速度和较大的击穿电场的优点。HEMT可应用于逻辑电路、模拟电路和微波电路,是高速低功耗VLSI的理想器件。本论文就Ga As基HEMT工作原理、器件结构的改进等方面做出简单介绍和分析。
余育新
关键词:HEMT低功耗
一种梳状栅纵向沟道SOI LDMOS单元
本发明涉及一种梳状栅纵向沟道SOI LDMOS单元。常规SOI LDMOS导通沟道宽度小,通态电流小,通态线性电阻大,输出电流能力弱。本发明包括半导体衬底、隐埋氧化层、漂移区、阱区、阱接触区、源区、横向梳状纵向栅、横向梳...
张海鹏李俊杰孟晓余育新宁祥陈紫菱王彬
文献传递
共1页<1>
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