李中洲
- 作品数:5 被引量:13H指数:2
- 供职机构:大连理工大学电子科学与技术学院更多>>
- 发文基金:国家自然科学基金更多>>
- 相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 氧化锡气敏薄膜的喷墨打印技术研究
- 喷墨打印技术与其它淀积气敏薄膜方法相比具有无掩膜图形化、室温加工、方便操作等优点.本文利用喷墨打印技术在微热板气体传感器上打印SnO2多孔薄膜.根据打印机的定位精度和微热板的悬空结构尺寸设计了打印图形,根据目标厚度确定打...
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- 关键词:喷墨打印气体传感器微热板气敏薄膜
- 氧化锡气敏薄膜的喷墨打印技术研究被引量:3
- 2017年
- 喷墨打印技术具有无需掩膜图形化、室温加工、方便操作等优点。利用喷墨打印技术在微热板上打印SnO_2多孔薄膜。根据打印机的定位精度和微热板的悬空尺寸设计了打印图形,根据目标厚度确定打印层数,以及打印后的干燥工艺参数;通过扫描电镜对薄膜结构进行微观表征,敏感薄膜表面平整,成膜均匀;最后对其进行气敏测试,当微热板工作在250℃时,打印的SnO_2气敏薄膜对乙醇有良好的响应,检测到最低乙醇浓度为0.5×10^(-6),响应和恢复时间均在3 s左右。
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- 关键词:喷墨打印气体传感器微热板气敏薄膜
- 面向微热板气体传感器的网络化控温与采集系统的研制
- 随着物联网的发展,大规模传感器部属已成为趋势。其中,气体传感器节点应具有功耗低、稳定性好以及网络化等特点。本文针对微热板低功耗和快速热响应的特点,结合物联网应用需求,研制了微热板气体传感器的网络化控温与采集系统,由便携式...
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- 用于气体传感器的微热板工艺流程与性能对比被引量:11
- 2018年
- 微热板式气体传感器具有功耗低、体积小和灵敏度高等优点,具有良好的产业化前景,而传感器芯片批量制造成品率与单芯片加工成本是其能否产业化的关键。在传感器芯片批量制造中引入成熟标准CMOS工艺,采用四臂支撑悬空结构,以钨为加热丝,多层介质薄膜为机械支撑膜,顶层金属为气敏电极;作为对比,同时设计了MEMS工艺流程,制造了以铂为加热丝,PECVD氧化硅和氮化硅为机械支撑膜,黄金气敏电极的相同结构传感器芯片。对比了工艺成本和器件性能,CMOS微热板芯片的功耗、热响应、热稳定性以及成本等性能均达到甚至优于MEMS微热板水平。由于CMOS工艺线量产能力和加工精度均优于常见MEMS工艺线,因此单芯片成本更低,集成度更高,非常适合微热板式气体传感器阵列芯片的产业化生产制造。
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- 关键词:标准CMOS工艺MEMS工艺热稳定性
- CMOS和MEMS微热板的制备工艺及性能对比研究
- 用标准CMOS代工制造传感器可在低成本、高集成度、高良率等方面获益,但标准CMOS工艺固定不可修改,在传感器加工方面的适用性有待摸索.本文设计了四臂支撑悬空结构的微热板传感器,分别使用MEMS工艺和标准CMOS工艺,并采...
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- 关键词:微热板标准CMOS工艺MEMS工艺