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李梦琳

作品数：9 被引量：1H指数：1
供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 8篇芯片
  • 4篇封装
  • 3篇导带
  • 3篇裸芯片
  • 3篇键合
  • 2篇倒扣
  • 2篇电路
  • 2篇电子封装
  • 2篇应力条件
  • 2篇凸点
  • 2篇腔体
  • 2篇无源
  • 2篇无源器件
  • 2篇模拟芯片
  • 2篇菊花链
  • 2篇混合集成电路
  • 2篇基板
  • 2篇集成电路
  • 2篇键合界面
  • 2篇工艺方式

机构

  • 9篇西安微电子技...

作者

  • 9篇李梦琳
  • 6篇郑东飞
  • 3篇郭清军
  • 2篇李宝霞
  • 2篇杨宇军
  • 1篇余欢

传媒

  • 1篇电子技术应用

年份

  • 4篇2023
  • 1篇2022
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2017
共 9 条 记 录，以下是 1-9
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排序方式：
一种用于混合集成电路寿命预计试验的测试芯片及应用
本发明公开了一种用于混合集成电路寿命预计试验的测试芯片及应用，包括基底，所述基底的中心区域设置有用于模拟芯片发热的加热PN结，且所述加热PN结还用于监测芯片温度；所述基底上还沿基底周向设置有若干组菊花链单元，每组所述菊花...
李梦琳孙程程徐文俊郑东飞
一种BGA器件与裸芯片双面集成微电路结构及制作方法
本发明公开了一种BGA器件与裸芯片双面集成微电路结构及制作方法，结构包括PCB基板，所述PCB基板的上表面设置BGA器件和无源器件，PCB基板的下表面开设有腔体，PCB基板的内部设置有导带线，连接上表面、下表面和内部腔体...
李梦琳赵国良郑东飞郭清军张现顺
一种芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法
本发明公开了一种芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法，属于电子封装领域。本发明的芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法，在TSV基板上制备焊料凸台，通过熔化焊料凸台实现与芯片焊料凸点的倒扣焊，在TSV硅基板正面制备的焊料凸台在加热...
薛亚慧杨宇军郑毅皇甫蓬勃米星宇李宝霞李梦琳刘金梅
文献传递
一种基于PCB的裸芯片与成品器件混合封装方法
本发明公开了一种基于PCB的裸芯片与成品器件混合封装方法，将PCB基板的载板层和槽体层烧结在一起，载板层内部设置有布线层，槽体层中央镂空，形成腔体；将BGA器件焊接在PCB基板的载板层上，将无源器件焊接在BGA器件外周的...
李梦琳郑东飞郭清军张现顺赵国良
三维叠层模块温度监测及故障分析技术被引量：1
2017年
针对三维叠层存储器三温测试时的温度监测难题,提出了一种利用ATE测试设备测量引脚寄生二极管正向压降,从而监测存储器内部芯片温度的技术。该技术还可用于存储器并联引脚开路失效的故障分析。通过理论推导,得出存储器多引脚并联结构二极管正向压降与温度之间的线性关系,并通过了试验验证。
李梦琳郑东飞
关键词：温度监测
一种容量为128k×40bit的非气密三维封装EEPROM存储器
本实用新型公开了一种容量为128k×40bit的非气密三维封装EEPROM存储器，包括引线框架和五片128k×8bit的EEPROM芯片，结构上利用五个EEPROM芯片作为三维结构堆叠层，将芯片层作为互联印制板叠放层，将...
李梦琳余欢
文献传递
一种总线控制微电路集成模块
本发明公开了一种总线控制微电路集成模块，包括，PCB基板，裸芯片，成品BGA器件和表贴元器件；所述PCB基板的内部开设有腔体，所述裸芯片嵌入在PCB基板的腔体中，所述PCB基板的下表面四周设置有引脚，所述裸芯片与引脚键合...
李梦琳郭清军郑东飞赵国良
一种用于混合集成电路寿命预计试验的测试芯片及应用
本发明公开了一种用于混合集成电路寿命预计试验的测试芯片及应用，包括基底，所述基底的中心区域设置有用于模拟芯片发热的加热PN结，且所述加热PN结还用于监测芯片温度；所述基底上还沿基底周向设置有若干组菊花链单元，每组所述菊花...
李梦琳孙程程徐文俊郑东飞
文献传递
一种芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法
本发明公开了一种芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法，属于电子封装领域。本发明的芯片与TSV硅基板的倒扣焊接方法，在TSV基板上制备焊料凸台，通过熔化焊料凸台实现与芯片焊料凸点的倒扣焊，在TSV硅基板正面制备的焊料凸台在加热...
薛亚慧杨宇军郑毅皇甫蓬勃米星宇李宝霞李梦琳刘金梅
文献传递
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