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陶玲

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇压电
  • 2篇晶圆
  • 1篇兆声清洗
  • 1篇声表面波
  • 1篇平坦度
  • 1篇晶圆清洗
  • 1篇表面形貌

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇赵雪梅
  • 2篇陆川
  • 2篇喻卫兵
  • 2篇陶玲
  • 2篇刘善群
  • 1篇伍平
  • 1篇刘晓莉
  • 1篇汤旭东

传媒

  • 2篇压电与声光

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2013
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
基于剥离工艺的晶圆材料表面形貌表征
2015年
压电晶圆表面形貌特征参数是影响光刻剥离工艺及器件批生产成品的关键技术基础。基于声表面波(SAW)器件剥离工艺,该文提出并量化了晶圆材料表面形貌表征参数体系:翘曲度(BOW)、平坦度(GBIR)、小区平坦度(SBIR)、小区平坦度合格率(PLTV)等,并给出了晶圆材料表面形貌表征参数的测试方法及对光刻工艺参数的影响。
刘善群喻卫兵赵雪梅陶玲陆川
关键词：表面形貌平坦度
高频声表面波器件用压电晶圆清洗技术研究
2013年
论述了低浓度碱性过氧化氢清洗液兆声清洗钽酸锂、铌酸锂和水晶等压电晶圆的工艺技术。在保持压电晶圆特性的前提下,该技术可有效去除晶圆表面小于0.2μm的附着颗粒,使其表面洁净度满足亚微米线宽高频声表面波(SAW)器件生产要求,同时降低了化学品、去离子水的消耗量及对环境的污染。
刘善群汤旭东喻卫兵陶玲伍平刘晓莉陆川赵雪梅
关键词：兆声清洗
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