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陆川

作品数：32 被引量：9H指数：2
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
发文基金：国家科技攻关计划更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 24篇专利
  • 8篇期刊文章

领域

  • 17篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 19篇声表面波
  • 9篇声表面波器件
  • 9篇滤波器
  • 8篇声表面波滤波...
  • 8篇声光
  • 6篇换能器
  • 5篇压电
  • 5篇晶体
  • 5篇键合
  • 4篇压电薄膜
  • 4篇温补
  • 3篇杂波
  • 3篇声波
  • 3篇声波传播
  • 3篇声光晶体
  • 3篇声光偏转器
  • 3篇图形加速器
  • 3篇偏转
  • 3篇偏转器
  • 3篇热应力

机构

  • 32篇中国电子科技...
  • 1篇南京大学
  • 1篇重庆医药高等...
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 32篇陆川
  • 17篇董加和
  • 14篇马晋毅
  • 13篇杜雪松
  • 12篇陈彦光
  • 8篇米佳
  • 8篇郑泽渔
  • 5篇何晓亮
  • 5篇刘伟
  • 5篇张泽红
  • 4篇刘光聪
  • 4篇冷俊林
  • 3篇吴冉
  • 3篇曹家强
  • 3篇张永川
  • 3篇赵雪梅
  • 3篇刘善群
  • 2篇陶毅
  • 2篇刘玲
  • 2篇罗丹

传媒

  • 8篇压电与声光

年份

  • 4篇2024
  • 7篇2023
  • 3篇2022
  • 2篇2021
  • 3篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2015
  • 3篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
共 32 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种Lamb波声学器件结构
本发明公开了一种Lamb波声学器件结构，包括电极指条层、压电薄膜层、功能薄膜层和支撑衬底层；所述电极指条层位于所述压电薄膜层表面，所述电极指条层包括沿轴向设置的多个指条；所述压电薄膜层位于所述功能薄膜层表面，所述压电薄膜...
陈正林杜雪松李桦林马晋毅肖强贺艺徐瑞豪潘虹芝陆川董加和梁柳洪
使用合金材料的声光器件
使用合金材料的声光器件，包括声光介质和换能器，在该声光介质和换能器之间安装有电极层，该电极层为两层，在该两层电极层之间安装有键合层，所述换能器输入端面上安装表电极，键合层的材料为锡铟银合金或锡铟合金；锡铟银合金中，锡的质...
张泽红刘玲何晓亮刘伟胡少勤赵科刘光聪米佳陆川罗传英
一种多物理场耦合的声表面波滤波器的计算方法
本发明公开了一种多物理场耦合的声表面波滤波器的计算方法，包括：1)将温度场耦合到压电物理场中，得到不同温度场下声表面波滤波器的数学模型；2)通过有限元技术对该数学模型进行求解，获得单指结构的有限元模型；3)提取单指结构有...
陈正林贺艺马晋毅董加和陈彦光李桦林陆川潘虹芝杜雪松
一种小型化的声表面波滤波器结构
本发明公开了一种小型化的声表面波滤波器结构，该结构包括压电衬底和电极层，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述压电衬底和所述电极层之间并使得所述压电衬底和所述电极层完全分离，且所述绝缘层覆盖所述压电衬底的部分表面。...
陈正林罗丹马晋毅杜雪松郑泽渔潘虹芝陈彦光贺艺陆川谢晓
声光晶体与换能器键合结构
本发明公开了一种声光晶体与换能器键合结构，在声光晶体和换能器表面分别依次镀制有底电极层和焊接层，声光晶体的焊接层和换能器的焊接层键合在一起，在声光晶体的底电极层和焊接层之间以及换能器的底电极层和焊接层之间分别设有金属过渡...
陆川刘伟陈华志米佳张永川
文献传递
温度补偿型声表面波器件的温补层上表层表面波抑制方法
本发明公开了一种温度补偿型声表面波器件的温补层上表层表面波抑制方法，包括如下步骤：1）清洗晶片；2）在晶片的器件面上制作声表面波器件的金属芯片；3）在金属芯片的金属面制作温度补偿层；4）在温度补偿层上开槽并涂覆吸声胶。本...
董加和冷俊林陆川
文献传递
使用合金材料的声光器件
使用合金材料的声光器件，包括声光介质和换能器，在该声光介质和换能器之间安装有电极层，该电极层为两层，在该两层电极层之间安装有键合层，所述换能器输入端面上安装表电极，键合层的材料为锡铟银合金或锡铟合金；锡铟银合金中，锡的质...
张泽红刘玲何晓亮刘伟胡少勤赵科刘光聪米佳陆川罗传英
文献传递
温度补偿型声表面波器件的温补层上表层表面波抑制方法
本发明公开了一种温度补偿型声表面波器件的温补层上表层表面波抑制方法，包括如下步骤：1）清洗晶片；2）在晶片的器件面上制作声表面波器件的金属芯片；3）在金属芯片的金属面制作温度补偿层；4）在温度补偿层上开槽并涂覆吸声胶。本...
董加和冷俊林陆川
一种小型化的声表面波滤波器结构
本发明公开了一种小型化的声表面波滤波器结构，该结构包括压电衬底和电极层，其特征在于，还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述压电衬底和所述电极层之间并使得所述压电衬底和所述电极层完全分离，且所述绝缘层覆盖所述压电衬底的部分表面。...
陈正林罗丹马晋毅杜雪松郑泽渔潘虹芝陈彦光贺艺陆川谢晓
一种新型金属扩散键合工艺
本发明公开了一种新型金属扩散键合工艺，主要步骤为，将两沉积了键合层金属的部件封装于真空密封软袋内，再将真空密封软袋置于盛装有液体的容器中，该容器与加压装置相连，加压装置施加的压力通过容器中的液体和真空密封软袋作用于需要键...
米佳刘光聪陶毅陆川
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