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王欢

作品数：1 被引量：3H指数：1
供职机构：中国民航大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 1篇形貌
  • 1篇涂层
  • 1篇热障
  • 1篇热障涂层
  • 1篇界面形貌
  • 1篇TGO
  • 1篇残余应力

机构

  • 1篇中国民航大学

作者

  • 1篇王志平
  • 1篇韩志勇
  • 1篇王欢
  • 1篇丁昆英

传媒

  • 1篇河北师范大学...

年份

  • 1篇2012
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
TGO均匀生长及典型界面形貌特征对热障涂层残余应力的影响被引量：3
2012年
考虑到热障涂层中陶瓷层/粘结层界面间的热生长氧化物以及粘结层的表面形貌,模拟计算了热障涂层中锥形坑对热生长氧化层与陶瓷层、粘结层界面残余应力分布.计算结果表明,形貌单元尺寸及分布密度对热生长氧化物界面应力有明显的影响,热生长氧化物层与陶瓷层界面的应力大于与粘结层界面的应力,在形貌中心处存在应力集中,并且达到最大值,形貌中心是涂层失效的危险点,其残余应力随着界面形貌单元数量的增加而减小.
韩志勇王欢丁昆英王志平
关键词：热障涂层残余应力界面形貌
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