韩志勇
- 作品数:45 被引量:121H指数:7
- 供职机构:中国民航大学更多>>
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- 相关领域:金属学及工艺一般工业技术理学航空宇航科学技术更多>>
- TGO均匀生长及典型界面形貌特征对热障涂层残余应力的影响被引量:3
- 2012年
- 考虑到热障涂层中陶瓷层/粘结层界面间的热生长氧化物以及粘结层的表面形貌,模拟计算了热障涂层中锥形坑对热生长氧化层与陶瓷层、粘结层界面残余应力分布.计算结果表明,形貌单元尺寸及分布密度对热生长氧化物界面应力有明显的影响,热生长氧化物层与陶瓷层界面的应力大于与粘结层界面的应力,在形貌中心处存在应力集中,并且达到最大值,形貌中心是涂层失效的危险点,其残余应力随着界面形貌单元数量的增加而减小.
- 韩志勇王欢丁昆英王志平
- 关键词:热障涂层残余应力界面形貌
- Fe_(83)Ga_(17)合金应力作用下磁化机理的研究
- 2008年
- 利用定向凝固方法制备出[110]轴向取向的Fe83Ga17合金,研究了Fe83Ga17合金的磁致伸缩性能,测量了Fe83Ga17的磁致伸缩系数和饱和磁化场。应用能量最低原理,研究了合金在磁场和应力作用下的磁化机理,构建了磁化模型。计算结果与实验现象基本吻合,部分计算结果与实验数据存在一定的差别,表明理论模型还需进一步改进。
- 韩志勇陈文姬
- 关键词:磁致伸缩
- Pr_(0.65)Ca_(0.35)MnO_3的电磁性质
- 2016年
- 通过溶胶-凝胶法获得了多晶钙钛矿型稀土锰氧化物Pr0.65Ca0.35MnO3,研究了所得样品的电磁输运性质.实验发现,外磁场为0时,样品在50~300K时均为绝缘态,样品中电荷的有序态被强磁场破坏,向金属态转变.为具体研究样品的铁磁结构,分别测量了样品的零场冷却和加场冷却的磁化曲线,结果显示,在165K时,样品发生了反铁磁态-顺磁态转变,另外,在58K时,零场冷却曲线与加场冷却曲线发生分离并迅速下降,这表明样品中铁磁态可能以团簇的形式存在.对样品交流磁化率的研究发现,不同频率下的磁化率在70K左右达到峰值,而随着频率的增大,强度逐渐减小,并且峰值发生右移,表明样品具有团簇玻璃态的特征。
- 韩志勇靖珍珠
- 关键词:磁性电输运性质
- 基于抛物线模型测量APS涂层残余应力试片曲率半径的方法
- 一种基于抛物线模型测量APS涂层残余应力试片曲率半径的方法。其包括制备APS涂层残余应力试片;测量APS涂层残余应力试片不同点的弧高值;进行曲线拟合及建立抛物线模型等步骤。本发明优点:相比于传统测量涂层曲率半径的方法,本...
- 程涛涛王仕成韩志勇王志平
- 文献传递
- 一种具有“砖-泥”层状结构的陶瓷基封严涂层制备方法
- 一种“砖‑泥”层状结构陶瓷基封严涂层的制备方法。其包括含钇铝石榴石的组合物制备;含钇铝石榴石的陶瓷基团聚粉末制备;“泥”层有机溶剂制备;金属粘结层制备;含钇铝石榴石的陶瓷基封严涂层制备;“泥”层制备;完成具有“砖‑泥”层...
- 程涛涛王志平韩志勇王仕成邢思佳朱妍肖玉汗王梦婷
- Fe-Ga超磁致伸缩材料的性能和中子衍射分析被引量:1
- 2004年
- Fe-Ga合金具有较大的磁致伸缩应变λ,低的饱和磁化场.Fe83Ga17饱和磁致伸缩应变可以达到3.00×10-4.为了进一步验证不同相结构对合金磁致伸缩性能的影响,对样品进行中子衍射和差热分析,发现Fe83Ga17合金在700℃附近存在相结构变化,结构变化导致合金磁致伸缩系数的改变.
- 韩志勇周寿增张茂才高学绪乔伟凡
- 关键词:磁致伸缩FE-GA合金中子衍射
- 强流脉冲电子束作用下CoCrAlY熔敷铝膜的表面微观形貌和元素分布被引量:2
- 2017年
- 采用大气等离子喷涂在镍基高温合金表层制备CoCrAlY涂层,采用物理气相技术在其表面沉积纳米级铝膜,再使用强流脉冲电子束对表层镀铝后的涂层进行辐照处理,获得表层富Al的涂层.并进行了表面化学元素及形貌分析.形貌分析表明,粘结层表层铝膜熔敷可以消除原始涂层的未熔颗粒、空隙以及孔洞等缺陷,获得致密且连续的胞状凸起,使得涂层粗糙度适当增加;表面能谱分析表明,表层的凹区形成了Al_2O_3,凸起区域存在含有氧化铝的CoAl相.表面处理后的表面形貌和表层元素有利于提高涂层抗氧化性能和热震寿命.
- 韩志勇韩剑
- 关键词:强流脉冲电子束微观形貌
- 一种Fe-Ga系磁致伸缩材料及其制造工艺
- 本发明属于磁性材料领域,材料成分为Fe<Sub>100-x-y</Sub>Ga<Sub>x</Sub>M<Sub>y</Sub>Q,其中x=10-40,M为Al、Be、Cr、In、Cd、Mo、Ge,y=0-15,Q为C、...
- 张茂才高学绪周寿增韩志勇史振华
- 文献传递
- 一种Fe-Ga系磁致伸缩材料及其制造工艺
- 本发明属于磁性材料领域,材料成分为Fe<Sub>100-x-y</Sub>Ga<Sub>x</Sub>M<Sub>y</Sub>Q,其中x=10-40,M为Al、Be、Cr、In、Cd、Mo、Ge,y=0-15,Q为C、...
- 张茂才高学绪周寿增韩志勇史振华
- 文献传递
- 热障涂层HCPEB改性过程中的应力研究(英文)
- 2014年
- 通过有限元分析软件Abaqus,采用三维模型,对热障涂层表面强流脉冲电子束改性过程进行了数值模拟,分析了电子束轰击过程温度变化以及涂层系统内部应力的分布情况。计算结果表明,随着外界能量的增加,涂层温度随着涂层厚度的增加而降低;当外界能量消失时,冷却过程中,由于涂层表面和周围的热辐射和热扩散作用,陶瓷层表面最先冷却,此时陶瓷层内部温度略微升高,之后陶瓷层内部热能通过陶瓷层表面进行释放,最后整个涂层冷却到室温,温度随时间变化率高达10^6~10^7K/s。冷却至室温时,应力随着陶瓷层厚度的增加呈现先减小后增大的趋势,而在涂层表面径向应力先减小后增大,达到0.5MPa后,应力开始减小至稳态值。
- 韩志勇王晓梅王志平
- 关键词:热障涂层有限元分析ABAQUS软件