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洪旭东

作品数:9 被引量:0H指数:0
供职机构:沈阳芯源微电子设备有限公司更多>>

文献类型

  • 9篇中文专利

主题

  • 5篇光刻
  • 4篇涂胶
  • 3篇片盒
  • 3篇晶圆
  • 3篇工艺过程
  • 3篇光刻胶
  • 2篇胶液
  • 2篇光刻机
  • 1篇叠放
  • 1篇增粘
  • 1篇真空吸盘
  • 1篇润湿液
  • 1篇生产过程
  • 1篇送风
  • 1篇送风系统
  • 1篇天车
  • 1篇排废
  • 1篇排风
  • 1篇排风系统
  • 1篇喷头

机构

  • 9篇沈阳芯源微电...

作者

  • 9篇洪旭东
  • 3篇王冲
  • 1篇宗润福
  • 1篇张杨

年份

  • 1篇2019
  • 3篇2018
  • 3篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
一种匀胶显影装置
本发明涉及一种晶圆加工设备,具体地说是一种全自动的匀胶显影装置,包括热处理单元、机械手、加工单元、对中单元、片盒单元和工作台,其中机械手设置于工作台中部,加工单元分设于机械手的左右两侧且同侧的加工单元叠放设置,对中单元和...
洪旭东张杨
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并行式涂胶显影设备
本发明涉及涂胶显影设备,具体地说是一种并行式涂胶显影设备。包括隔板及依次连接的片盒站、涂胶工艺站、显影工艺站和接口站,其中隔板依次穿过涂胶工艺站、显影工艺站及接口站,将所述涂胶工艺站、显影工艺站及接口站均分成两部分,所述...
洪旭东
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一种可扩展连接多台光刻机的涂胶显影设备系统
本发明涉及半导体生产领域,具体地说是一种可扩展连接多台光刻机的涂胶显影设备系统,包括涂胶显影设备、晶圆传输模块、接口站模块和光刻机,其中各个接口站模块通过晶圆传输模块依次串联,所述光刻机与所述接口站模块一一对应连接,涂胶...
洪旭东宗润福
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堆叠式涂胶显影系统
本发明涉及半导体加工领域,具体地说是一种堆叠式涂胶显影系统,晶圆通过片盒卸装料机器人在片盒、增粘工艺塔和第一热处理工艺塔间传送,并通过第一上下层传输机器人在增粘工艺塔中的增粘单元和中转单元间传送,在不同工艺站组中,晶圆均...
洪旭东
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一种晶圆表面撕金去胶方法
本发明公开了一种晶圆表面撕金去胶方法,属于半导体去胶技术以及晶圆表面金属剥离技术领域。该方法首先利用向晶圆表面喷射高压NMP的方式去除晶片表面残余光刻胶和金属,然后利用IPA溶解去除去胶后晶圆表面的NMP。本去胶方法适用...
王冲洪旭东
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一种晶圆表面撕金去胶方法
本发明公开了一种晶圆表面撕金去胶方法,属于半导体去胶技术以及晶圆表面金属剥离技术领域。该方法首先利用向晶圆表面喷射高压NMP的方式去除晶片表面残余光刻胶和金属,然后利用IPA溶解去除去胶后晶圆表面的NMP。本去胶方法适用...
王冲洪旭东
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晶元涂胶显影机
1.本外观设计产品的名称:晶元涂胶显影机。;2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于晶元的涂胶、显影。;3.本外观设计产品的设计要点:在于产品的形状。;4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:设计1立体图。;5....
王岳天洪旭东齐志崴
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一种不间断式进片回片装置及控制方法
本发明涉及一种不间断式进片回片装置,在底部设置LOAD PORT,从左向右依次为第一LOAD PORT、第二LOAD PORT、第三LOAD PORT和第四LOAD PORT,在第一LOAD PORT和第四LOAD PO...
彭博洪旭东
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一种光刻胶喷头保湿装置及其保湿方法
本发明涉及防止光刻胶凝结阻塞喷头的装置,具体地说是一种光刻胶喷头保湿装置及其保湿方法,装置包括通断回吸阀、光刻胶喷头、喷头保湿盒及通断阀,喷头保湿盒的入口通过润湿液管路与润湿液源相连通,在润湿液管路上设有通断阀,喷头保湿...
王冲洪旭东
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共1页<1>
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