王保卫
- 作品数：4 被引量：3H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- SAW器件封装技术概述
- 2007年
- 小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力,回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装技术,将通用芯片倒装技术和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限,对今后的复合封装进行了展望。
- 邹梁杨渊华王保卫
- 关键词：SAW
- 铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装被引量：1
- 2006年
- 文章对铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装中存在的技术难点及解决方法进行了浅析。通过降低温度梯度,环氧树脂中掺入晶态二氧化硅等方法减少作用于LiNbO_3芯片上的应力,解决了LiNbO_3芯片开裂的技术难点,实现了铌酸锂声表面波SMD的全陶瓷封装,并制定了生产工艺流程。
- 王保卫
- 关键词：铌酸锂SMD陶瓷封装环氧树脂
- 一种环氧树脂封装方法被引量：1
- 2006年
- 全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封,而对批量生产的器件来说,必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例,选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂,在管帽上先涂敷环氧树脂,设计了一套特种夹具,采用加压固化法保证封装器件的气密性,实现了全陶瓷器件封装的批量生产。
- 王保卫杨渊华
- 关键词：环氧树脂封装
- SAW器件封装技术概述被引量：2
- 2007年
- 小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力。文章回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装(Chip Sized SAW Package,CSSP)技术,将通用芯片倒装技术(Flip Chip Bonding,FCB)和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限。然后对今后的复合封装进行了展望。
- 杨渊华王保卫
- 关键词：SAW
