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邹梁

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 2篇期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇声表面波
  • 2篇压焊
  • 2篇管座
  • 2篇编码管
  • 2篇标签管理
  • 1篇电极
  • 1篇频差
  • 1篇无源无线
  • 1篇谐振
  • 1篇敏感特性
  • 1篇焊机
  • 1篇封装
  • 1篇感器
  • 1篇编码方法
  • 1篇SAW
  • 1篇SAW器件
  • 1篇SMD
  • 1篇传感
  • 1篇传感器

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇邹梁
  • 3篇陈培杕
  • 2篇姚艳龙
  • 2篇郑明
  • 2篇徐昌文
  • 1篇杨渊华
  • 1篇肖功亚
  • 1篇韩畅
  • 1篇王保卫

传媒

  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇科技资讯

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2013
  • 2篇2007
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
声表面波无源射频标签的管座编码方法
本发明公开了一种声表面波无源射频标签的管座编码方法，可编程声表面波无源射频延迟型标签采用不同编号的编码管座实现异号标签制作，其特征在于可编程声表面波无源射频标签的异号封装管座上设计不同的编码电极图形，并使管座压焊电极与芯...
陈培杕姚艳龙邹梁徐昌文郑明
文献传递
SAW器件封装技术概述
2007年
小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力,回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装技术,将通用芯片倒装技术和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限,对今后的复合封装进行了展望。
邹梁杨渊华王保卫
关键词：SAW
自编号声表面波无源无线谐振型传感器
本实用新型公开了一种自编号声表面波（SAW）无源无线谐振型传感器（SAW传感器），它采用多个SAW谐振器并接，其中一个为基准谐振器，采用传感量敏感特性较小的设计。其余的SAW谐振器为敏感谐振器，至少一个敏感谐振器对应于一...
陈培杕肖功亚邹梁
文献传递
日本NAW预焊机生产潜力挖掘和相关配件设计
2007年
文章主要分析了声表面波SMD器件封装工艺中使用的一种半自动预焊机的结构特点和动作流程,讨论了拓展其生产品种,主要指扩大封装器件的外形尺寸的技术改造可能性,并通过举例重点说明了改造过程中某些关键配件确保期间定位精度的设计方法。
韩畅邹梁
关键词：SMD
声表面波无源射频标签的管座编码方法
本专利公开了一种声表面波无源射频标签的管座编码方法，可编程声表面波无源射频延迟型标签采用不同编号的编码管座实现异号标签制作，其特征在于可编程声表面波无源射频标签的异号封装管座上设计不同的编码电极图形，并使管座压焊电极与芯...
陈培杕姚艳龙邹梁徐昌文郑明
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