杨渊华
- 作品数：6 被引量：5H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- SAW器件封装技术概述
- 2007年
- 小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力,回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装技术,将通用芯片倒装技术和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限,对今后的复合封装进行了展望。
- 邹梁杨渊华王保卫
- 关键词：SAW
- 一种小型中频声表面波滤波器
- 本实用新型公开了一种采用标准9mm*7mm陶瓷表面贴装管座的小型中频声表面波滤波器，标称中心频率40～50MHz，1dB通带相对带宽为8％～50％。滤波器在50欧姆系统应用时，只需要简单的Γ型电感电容匹配网络就可得到满意...
- 陈培杕王毅刚杨渊华孔磊
- 文献传递
- 一种环氧树脂封装方法被引量：1
- 2006年
- 全陶瓷器件的封装大多采用环氧树脂进行密封,而对批量生产的器件来说,必须在保证封装气密性的同时又能高效地操作。文中介绍了一种封装实例,选用室温为固态、90℃以上为液态的环氧树脂,在管帽上先涂敷环氧树脂,设计了一套特种夹具,采用加压固化法保证封装器件的气密性,实现了全陶瓷器件封装的批量生产。
- 王保卫杨渊华
- 关键词：环氧树脂封装
- SAW传感器被引量：3
- 2012年
- 本文主要阐述了SAW传感器的原理、分类及其特点。由于SAW传感器具有非接触、快速、无电源、抗干扰、易编码、保密性好、成本低等优点,目前已广泛应用于许多领域。本文详细地介绍了几款具有代表性的应用。
- 杨渊华肖功亚刁振国
- 关键词：SAW无源无线谐振型
- 一种新型声表面波器件封装技术
- 2012年
- 声表面波器件表贴封装一直存在着技术难点,因成品率低,难以实现批量生产。通过多次实验,使用新型声表面波器件封装技术制定工艺流程,最终采用减少温度梯度,通过在环氧树脂中加入无机添加剂来降低内应力的方法,有效解决了难点问题,为批量生产打下了基础。
- 杨渊华肖功亚
- 关键词：声表面波表贴钽酸锂环氧树脂
- SAW器件封装技术概述被引量：2
- 2007年
- 小型化和多功能化是SAW器件发展的主要动力。文章回顾了SAW器件封装的发展历史,介绍了金属封装、塑料封装、SMD封装各自的特点,详述了芯片倒装技术及芯片尺寸SAW封装(Chip Sized SAW Package,CSSP)技术,将通用芯片倒装技术(Flip Chip Bonding,FCB)和SAW封装的特点结合,使封装尺寸减小到极限。然后对今后的复合封装进行了展望。
- 杨渊华王保卫
- 关键词：SAW
