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张巍

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：西安微电子技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇等温凝固
  • 1篇低温键合
  • 1篇凝固
  • 1篇键合
  • 1篇键合工艺
  • 1篇SN
  • 1篇TSV
  • 1篇CU

机构

  • 1篇西安微电子技...

作者

  • 1篇单光宝
  • 1篇杜欣荣
  • 1篇张巍

传媒

  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
TSV立体集成用Cu/Sn键合工艺被引量：1
2015年
为实现硅通孔(TSV)立体集成多层芯片可靠堆叠,对一种具备低温键合且不可逆特点的Cu/Sn等温凝固键合技术进行了研究。基于Cu/Sn系二元合金平衡相图,分析了金属层间低温扩散反应机理,设计了微凸点键合结构并开展了键合工艺实验。通过优化键合工艺参数,获取了性能稳定的金属间化合物(IMC)层,且剪切力键合强度值达到了国家标准,具备良好的热、机械特性。将其应用到多芯片逐层键合工艺实验当中,成功获取了4层堆叠样品,验证了Cu/Sn等温凝固键合技术在TSV立体集成中的应用潜力。
张巍单光宝杜欣荣
关键词：低温键合
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