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杜欣荣

作品数:12 被引量:4H指数:1
供职机构:西安微电子技术研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术更多>>

文献类型

  • 9篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 7篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 7篇总剂量
  • 6篇晶体管
  • 5篇总剂量辐射
  • 5篇晶体管结构
  • 3篇抗辐射
  • 3篇掺杂
  • 2篇电场
  • 2篇电压
  • 2篇多层布线
  • 2篇氧化层
  • 2篇栅氧化
  • 2篇栅氧化层
  • 2篇双极工艺
  • 2篇双极型
  • 2篇双极型晶体管
  • 2篇接触电极
  • 2篇界面态
  • 2篇紧邻
  • 2篇开启电压
  • 2篇PNP晶体管

机构

  • 11篇西安微电子技...
  • 1篇西安理工大学

作者

  • 12篇杜欣荣
  • 9篇赵杰
  • 8篇王清波
  • 6篇薛东风
  • 6篇孙有民
  • 6篇薛智民
  • 2篇单光宝
  • 1篇刘存生
  • 1篇陈宝忠
  • 1篇刘松
  • 1篇张巍

传媒

  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2021
  • 4篇2020
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2008
12 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
用于三维集成电路的硅通孔互连高频电学模型
确分析应用于三维集成电路中硅通孔(Through Siliocn Via,TSV)的高频电学特性,本文在考虑TSV MOS效应的基础上,对提取TSV寄生参数的解析模型做了频率项修正.采用仿真工具分别验证了上述解析模型的精...
单光宝刘松杜欣荣
关键词:三维集成电路
一种保护环掺杂抗辐射晶体管结构及其制备方法
本发明公开了一种保护环掺杂抗辐射晶体管结构及其制备方法,在通过传统双极工艺完成不同区域杂质选择性掺杂,形成双极晶体管结构之后,通过光刻胶掩蔽注入的方法在晶体管P型掺杂区的横向扩散区域表面进行一次P型杂质注入,在P型掺杂横...
赵杰薛东风薛智民孙有民王清波卓青青杜欣荣
一种抗总剂量辐射加固LDMOS器件结构及制备方法
本发明公开一种抗总剂量辐射加固LDMOS器件结构及制备方法,在衬底硅上间隔设置掺杂层,在掺杂层上端面的边部设置有部分嵌入的场氧化层,能有效提高场开启电压,使其高于工作电压,形成良好的隔离,同时能够减小多晶硅栅极与硅衬底之...
王成熙杜欣荣王清波赵杰卓青青温富刚
文献传递
一种提升双极PJFET阈值均匀性的方法
本发明提供一种提升双极PJFET阈值均匀性的方法,通过不同能量的多次高能离子注入和退火激活扩散杂质直接形成PJFET的顶栅和沟道的掺杂分布,从而消除了原有工艺中高温氧化扩散,造成了PJFET沟道和顶栅杂质再分布引起阈值电...
卓青青王成熙陈宝忠刘存生赵杰温富刚杜欣荣
一种保护环掺杂抗辐射晶体管结构及其制备方法
本发明公开了一种保护环掺杂抗辐射晶体管结构及其制备方法,在通过传统双极工艺完成不同区域杂质选择性掺杂,形成双极晶体管结构之后,通过光刻胶掩蔽注入的方法在晶体管P型掺杂区的横向扩散区域表面进行一次P型杂质注入,在P型掺杂横...
赵杰薛东风薛智民孙有民王清波卓青青杜欣荣
文献传递
TSV立体集成用Cu/Sn键合工艺被引量:1
2015年
为实现硅通孔(TSV)立体集成多层芯片可靠堆叠,对一种具备低温键合且不可逆特点的Cu/Sn等温凝固键合技术进行了研究。基于Cu/Sn系二元合金平衡相图,分析了金属层间低温扩散反应机理,设计了微凸点键合结构并开展了键合工艺实验。通过优化键合工艺参数,获取了性能稳定的金属间化合物(IMC)层,且剪切力键合强度值达到了国家标准,具备良好的热、机械特性。将其应用到多芯片逐层键合工艺实验当中,成功获取了4层堆叠样品,验证了Cu/Sn等温凝固键合技术在TSV立体集成中的应用潜力。
张巍单光宝杜欣荣
关键词:低温键合
一种高厄利电压横向晶体管结构及其制备方法
本发明公开了一种高厄利电压横向晶体管结构及其制备方法,横向PNP晶体管是通过在N型外延层上进行选择性的P型杂质掺杂形成:由一个P型掺杂区构成PNP晶体管的发射区,在发射区外由一个完整或部分的环形P型掺杂区构成PNP晶体管...
王清波薛东风赵杰薛智民孙有民杜欣荣温富刚卓青青
文献传递
一种基区环掺杂抗辐射横向PNP晶体管及制备方法
本发明公开了一种基区环掺杂抗辐射横向PNP晶体管及制备方法,在通过传统形成横向PNP晶体管结构之后,通过光刻胶掩蔽注入的方法在横向PNP晶体管N型基区表面进行一次N型杂质注入,在N型基区表面形成一个环形的N+掺杂区,将横...
赵杰薛东风薛智民孙有民王清波卓青青杜欣荣
文献传递
一种抗总剂量辐射加固LDMOS器件结构及制备方法
本发明公开一种抗总剂量辐射加固LDMOS器件结构及制备方法,在衬底硅上间隔设置掺杂层,在掺杂层上端面的边部设置有部分嵌入的场氧化层,能有效提高场开启电压,使其高于工作电压,形成良好的隔离,同时能够减小多晶硅栅极与硅衬底之...
王成熙杜欣荣王清波赵杰卓青青温富刚
基于DMD的数字无掩模光刻成像系统设计
随着微电子学、微光学、微机械技术的迅猛发展,微细加工技术也得到了不断的提高和改进。微光学元件也在现在通讯、军事应用、空间技术、超精加工、信息处理、生物医学以及娱乐消费等众多领域中得到广泛应用。这使得与微光学息息相关的设计...
杜欣荣
关键词:DMD无掩模光刻
文献传递
共2页<12>
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