顾祥
- 作品数:2 被引量:1H指数:1
- 供职机构:中国电子科技集团公司更多>>
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- 一种使沟槽侧角圆滑的新颖STI工艺
- 2017年
- 介绍了一种使沟槽侧角圆滑的STI工艺技术,该技术在沟槽腐蚀完,通过湿法工艺去除部分氮化硅(Nitride Pull back),再正常生长线性氧化层,使槽的侧角更加圆润光滑,同时减小了沟槽Divot深度。该工艺避免了附加高温热过程所导致的缺陷扩散和膜应力增大问题,现已成功应用于0.13μm逻辑工艺。采用该工艺完成的器件,反窄沟道效应明显减弱,窄沟器件的漏电有效降低。
- 顾祥徐海铭陈海波吴建伟
- 关键词:STINITRIDEPULLBACK
- 编程MTM反熔丝的特征电压研究被引量:1
- 2017年
- 研究了不同MTM反熔丝材料的特征电压,发现特征电压不受电极材料影响而变化。电热模型理论在硅极反熔丝编程模型中得到进一步诠释和扩展,其中MTM反熔丝编程电阻与编程电流的关系也符合魏德曼-费尔兹定律。
- 徐海铭顾祥
- 关键词:反熔丝编程MTM