您的位置： 专家智库 > >

魏旭东

作品数：1 被引量：4H指数：1
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇读出
  • 1篇阳极键合
  • 1篇真空封装
  • 1篇芯片
  • 1篇键合
  • 1篇红外
  • 1篇封装
  • 1篇成像芯片

机构

  • 1篇中国科学院
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 1篇戈肖鸿
  • 1篇王跃林
  • 1篇冯飞
  • 1篇张云胜
  • 1篇魏旭东

传媒

  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 1篇2015
共 1 条 记 录，以下是 1-1
全选 清除 导出
排序方式：
光读出红外成像芯片真空封装研究被引量：4
2015年
为解决光读出红外成像焦平面阵列器件的真空封装,提出了一种新颖的真空封装方法。该封装结构由可见光窗口、硅垫片和红外窗口三部分构成。硅垫片和可见光窗口（玻璃）通过阳极键合形成封装腔体,用于放置芯片;红外窗口不仅选择性增透8～14μm波段的红外辐射,且作为封装盖板;封装腔体和红外窗口在真空室内通过焊料键合完成真空封装。该封装结构通过了气密检测,并测试得到了200℃电烙铁热像图。
张云胜冯飞魏旭东戈肖鸿王跃林
关键词：真空封装阳极键合
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0