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张云胜

作品数：7 被引量：4H指数：1
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 7篇封装
  • 5篇真空封装
  • 5篇吸气剂
  • 5篇芯片
  • 5篇晶圆
  • 4篇探测器
  • 4篇红外
  • 4篇封装芯片
  • 3篇探测器芯片
  • 3篇键合
  • 3篇封装成本
  • 2篇圆片
  • 2篇圆片级
  • 2篇圆片级封装
  • 2篇真空
  • 2篇封装方法
  • 1篇底片
  • 1篇读出
  • 1篇阳极键合
  • 1篇致冷

机构

  • 7篇中国科学院
  • 1篇中国科学院大...

作者

  • 7篇王跃林
  • 7篇冯飞
  • 7篇张云胜
  • 1篇戈肖鸿
  • 1篇魏旭东

传媒

  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 2篇2018
  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 2篇2014
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
基于吸气剂薄膜的混合晶圆级真空封装方法及结构
本发明提供一种基于吸气剂薄膜的混合晶圆级真空封装方法及结构，该方法包括步骤：a）提供一垫片、一衬底片及一盖片，于所述垫片中形成芯片封装腔；b）键合所述垫片及所述衬底片；c）将待封装芯片通过键合结构键合于所述衬底片；d）提...
冯飞张云胜王跃林
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基于带状吸气剂的混合晶圆级真空封装方法及结构
本发明提供一种基于带状吸气剂的混合晶圆级真空封装方法及结构，包括步骤：a）提供一垫片、一衬底片及一盖片，于所述垫片中形成芯片封装腔及吸气剂腔，并形成通气孔；b）键合所述垫片及所述衬底片形成封装腔体；c）提供一待封装芯片，...
冯飞张云胜王跃林
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基于吸气剂薄膜的混合晶圆级真空封装方法及结构
本发明提供一种基于吸气剂薄膜的混合晶圆级真空封装方法及结构，该方法包括步骤：a）提供一垫片、一衬底片及一盖片，于所述垫片中形成芯片封装腔；b）键合所述垫片及所述衬底片；c）将待封装芯片通过键合结构键合于所述衬底片；d）提...
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混合晶圆级真空封装方法及结构
本发明提供一种混合晶圆级真空封装方法及结构，包括步骤：a）提供一衬底片，于所述衬底片中形成芯片封装腔；b）于所述衬底片的芯片封装腔中制作吸气剂薄膜；c）提供一包括基底及器件区域的已通过测试的待封装芯片；d）提供一真空设备...
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基于带状吸气剂的混合晶圆级真空封装方法及结构
本发明提供一种基于带状吸气剂的混合晶圆级真空封装方法及结构，包括步骤：a）提供一垫片、一衬底片及一盖片，于所述垫片中形成芯片封装腔及吸气剂腔，并形成通气孔；b）键合所述垫片及所述衬底片形成封装腔体；c）提供一待封装芯片，...
冯飞张云胜王跃林
混合晶圆级真空封装方法及结构
本发明提供一种混合晶圆级真空封装方法及结构，包括步骤：a）提供一衬底片，于所述衬底片中形成芯片封装腔；b）于所述衬底片的芯片封装腔中制作吸气剂薄膜；c）提供一包括基底及器件区域的已通过测试的待封装芯片；d）提供一真空设备...
冯飞张云胜王跃林
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光读出红外成像芯片真空封装研究被引量：4
2015年
为解决光读出红外成像焦平面阵列器件的真空封装,提出了一种新颖的真空封装方法。该封装结构由可见光窗口、硅垫片和红外窗口三部分构成。硅垫片和可见光窗口（玻璃）通过阳极键合形成封装腔体,用于放置芯片;红外窗口不仅选择性增透8～14μm波段的红外辐射,且作为封装盖板;封装腔体和红外窗口在真空室内通过焊料键合完成真空封装。该封装结构通过了气密检测,并测试得到了200℃电烙铁热像图。
张云胜冯飞魏旭东戈肖鸿王跃林
关键词：真空封装阳极键合
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