于增辉
- 作品数：2 被引量：4H指数：1
- 供职机构：华北光电技术研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 3in锑化铟晶片研磨工艺研究被引量：3
- 2013年
- 随着现代光电器件工艺的不断改进以及焦平面器件像元数的不断增加,大尺寸晶片越来越受到工艺人员的重视,晶片研磨过程中的表面平整度或总厚度偏差(TotalThickness Variation,TTV)数值有所增加。为了满足工艺人员对大尺寸晶片的要求,降低了研磨工艺中晶片的TTV值。在对不同研磨条件下所得到的晶片的TTV进行研究后,制定了合理的研磨工序。
- 于增辉赵超王志芳程鹏
- 关键词：研磨TTV
- InSb晶片清洗研究被引量：1
- 2012年
- 随着红外探测器件制备工艺的不断发展,人们对InSb晶片表面质量的要求也越来越高,但是晶片在生产过程中不可避免地会引进各种杂质。研究了一种利用兆声超声并结合药液去离子水清洗InSb晶片的方法,并对清洗后的InSb晶片进行了表面颗粒度、表面有机物和表面粗糙度等方面的测量。实验结果表明,该方法能够有效去除InSb晶片表面的颗粒、有机物和金属离子杂质,但是也会略微增大晶片表面的粗糙度。
- 赵超于增辉程鹏
- 关键词：INSB表面粗糙度
