您的位置： 专家智库 > >

王宪谋

作品数：3 被引量：12H指数：2
供职机构：华北光电技术研究所更多>>
发文基金：国防基础科研计划更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 2篇红外
  • 1篇调平
  • 1篇调平系统
  • 1篇自适
  • 1篇自适应
  • 1篇碲镉汞
  • 1篇互连
  • 1篇焦平面
  • 1篇焦平面器件
  • 1篇红外焦平面
  • 1篇红外焦平面器...
  • 1篇红外器件
  • 1篇INAS/G...
  • 1篇超晶格
  • 1篇超晶格材料

机构

  • 3篇华北光电技术...

作者

  • 3篇王宪谋
  • 2篇谢珩
  • 1篇周立庆
  • 1篇邢伟荣
  • 1篇刘铭
  • 1篇郭喜
  • 1篇折伟林
  • 1篇王骏
  • 1篇张毓捷

传媒

  • 2篇激光与红外
  • 1篇第十一届全国...

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2015
  • 1篇2013
共 3 条 记 录，以下是 1-3
全选 清除 导出
排序方式：
InAs/GaSbⅡ类超晶格材料技术研究
InAs/GaSbⅡ类超晶格以其特有的量子效率高、暗电流小、能带结构可调等材料性能和器件优势,成为第三代红外探测器技术的最佳选择之一.相比于碲镉汞探测器,共同点在于相近的吸收系数、截止波段从短波到超长波连续可调,允许光伏...
刘铭邢伟荣郭喜折伟林王宪谋周立庆
百万像素级红外焦平面器件倒装互连工艺研究被引量：8
2017年
介绍了倒装互连技术的工艺原理,阐述了红外焦平面器件倒装互连的工艺特点。通过系列实验和分析,最终优化并确定了百万像素级红外焦平面器件倒装互连的工艺参数,获得了良好的互连效果。
谢珩王宪谋王骏
关键词：碲镉汞红外焦平面
超大规模红外器件混成互连的新设备与新方法被引量：5
2013年
介绍了红外探测器与读出电路倒装互连工艺过程,详细对比倒装焊接机FC150和FC300的主要技术参数和功能,着重讨论了FC300新增加的自适应调平系统和干涉仪系统。回顾了法国LETI实验室应用自适应调平系统进行的2K×2K超大规模红外器件混成实验和干涉仪系统在超大规模红外器件倒装互连方面的应用。
谢珩张毓捷王宪谋
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0